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晶华微(688130)业绩预告 | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | 2023-12-31 | 营业收入 | 预计2023年1-12月营业收入:12,400万元至13,000万元,同比上年增长:11.67%至17.07%。 | 1.24亿~1.30亿 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 略增 | 1.11亿 | 2024-01-31 | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:3,400万元至3,800万元。 | -38000000.00~-34000000.00 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 首亏 | 1013.11万 | 2024-01-31 | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:1,900万元至2,300万元。 | -23000000.00~-19000000.00 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 首亏 | 2212.51万 | 2024-01-31 | 2022-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:900万元至1,300万元,同比上年下降:81.08%至86.9%,同比上年降低5,571.35万元至5,971.35万元。 | 900.00万~1300.00万 | 1.报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。2.2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。3.由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。4.2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。 | 预减 | 6871.35万 | 2023-01-31 | 2022-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,200万元至2,600万元,同比上年下降:66.39%至71.56%,同比上年降低5,135.15万元至5,535.15万元。 | 2200.00万~2600.00万 | 1.报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。2.2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。3.由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。4.2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。 | 预减 | 7735.15万 | 2023-01-31 | 2022-06-30 | 营业收入 | 预计2022年1-6月营业收入:9,500万元至10,500万元,同比上年变动:-6.33%至3.53%。 | 9500.00万~1.05亿 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 续盈 | 1.01亿 | 2022-07-28 | 2022-06-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:3,600万元至4,100万元,同比上年下降:13.62%至24.15%。 | 3600.00万~4100.00万 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 略减 | 4746.24万 | 2022-07-28 | 2022-06-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:4,000万元至4,500万元,同比上年下降:8.01%至18.23%。 | 4000.00万~4500.00万 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 略减 | 4891.65万 | 2022-07-28 | 2022-03-31 | 营业收入 | 预计2022年1-3月营业收入:5,000万元至5,500万元,同比上年增长:7.2%至17.92%。 | 5000.00万~5500.00万 | -- | 略增 | 4664.78万 | 2022-06-29 | 2022-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:2,180万元至2,480万元,同比上年增长:6.35%至20.98%。 | 2180.00万~2480.00万 | -- | 略增 | 2112.03万 | 2022-06-29 | 2022-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,200万元至2,500万元,同比上年增长:5.62%至20.02%。 | 2200.00万~2500.00万 | -- | 略增 | 2153.75万 | 2022-06-29 |
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