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| 普冉股份(688766)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕非易失存储器领域，以特色工艺、低功耗、高性价比 NOR Flash和高可靠性 EEPROM为核心，优化产品性能、完善产品矩阵，满足客户对高性能、全系列存储器需求，实现对消费、工业和车载应用的全终端支持。在立足于存储芯片领域的基础上，公司实施基于特色工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，实现双战略驱动、协同。
现将2024年上半年公司的整体经营情况总结报告如下：
(一)经营生产方面
2024年上半年，半导体设计行业景气度筑底回升，在需求缓慢修复的同时，部分条线产品价格得以一定程度修复。在此背景下，公司管理层笃行不怠，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，提高盈利能力，持续优化产品和客户结构，并大力推进海外业务布局。报告期内，公司实现了多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在国内及全球市场的影响力。
报告期内，公司实现营业收入 89,602.12万元，同比增长91.22%，主营业务产品综合毛利率33.74%，较上年同期上升 13.17个百分点；实现归属于母公司所有者的净利润 13,598.34万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,144.22万元。
(二)研发创新方面
公司持续重视并始终保持高水平的研发投入，推进核心技术自主研发，提升符合市场需求的创新型产品。2024年上半年，公司投入研发费用 11,126.80万元，占营业收入的比例达到 12.42%，较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加 11.27%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
在存储器芯片系列产品方面的展开：
1、Flash产品方面：SONOS与 ETOX双工艺协同、产品矩阵覆盖全终端，大容量产品引领增长新动力
1)SONOS工艺 40nm-Shrink第一代产品已流片，面积缩小 20%以上；规划推出新一代 ETOX宽电压系列产品，缩小产品尺寸，提高成本优势，同时完善境内外、上下游等产业链布局。
2)SONOS工艺产品出货量同比创新高，40nm节点下 Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。第三代支持 1.1V的超低电压、超低功耗和双沿数据传输带宽的 Flash产品 GS N系列，支持主控 SoC芯片匹配新一代标准电压，为无线、音频、图像等多模块 SoC智能主控芯片提供必要性存储辅助。
3)公司基于 ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了 50nm及 55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的 ETOX NOR Flash完整的产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，未来将成为公司成长的主要动力之一。
4）公司全容量 ETOX NOR Flash系列产品通过 AEC-Q100可靠性认证，为公司后续在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了广阔的成长空间。
2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先 1)车载系列 EEPROM产品获得了 AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证证书，并继续向其他国内外客户拓展。
2)公司推出创新的 P24C系列高可靠 EEPROM产品，基于 95nm及以下工艺，具备低功耗、超宽压覆盖、高可靠等特性，满足擦写寿命 1000万次，数据保存 100年的高可靠性要求，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。
3)报告期内，行业领先的新一代 1.2V EEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。
在“存储+”系列产品方面的拓展：
1、微控制器：夯实 M0+系列产品市场地位，重视 M4中高端市场拓展 1)M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速，2024年上半年 MCU出货数量超过去年全年。
2）公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的 MCU产品平台。
3）截至2024年上半年，公司累计推出了 ARM M0+和 ARM M4内核的超过 300款 MCU芯片产品，覆盖 55nm、40nm工艺制程，产品支持 24MHz~144MHz主频、24K~384KByte Flash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及 20~100 IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持 105℃及 125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流 MCU的多方位布局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS 监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域。
4）触摸系列 MCU已小批量量产出货，应用于小家电等领域。
2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同
1)开环 VCM Driver：在模拟产品领域，公司内置非易失存储器的 PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的 1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货；上半年，公司单独的中置产品也大量量产，交付手机客户。
2)OIS VCM Driver：OIS产品线布局逐步完善，能够支持传统 OIS方案与新兴 OIS方案，与电机厂充分配合，满足以手机应用为主的核心客户需求的同时，也交付了部分安防客户，为未来的快速增长做好了准备。
3)预驱产品：推出了用于 BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片，将帮助 MCU产品更好的服务风机和水泵类客户需求。
(三)产能保证方面
公司和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，持续优化供应链管理。一方面，与供应商进行共同规划配合，进行技术和运营方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持续推进既有产品和新产品领域的供应商考评和引入，进一步加强产能保障，开拓与其他资源未来的合作方向，满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。
报告期内，NOR Flash产能、MCU因下游需求恢复、新产品上量快速、部分下游应用爆发等原因一定程度对公司上下游供应链的管理能力提出严格要求，公司通过对应的产能保证规划及措施，优质地完成了客户交付。
(四)团队建设方面
优秀的人才团队是公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全公司长效激励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，形成梯队型的人才结构，形成储备。另一方面，公司逐步完善薪酬激励体系和其他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工提供更多职业发展空间。2024年上半年，公司继续实施了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的 75%，有效激发了员工的奋斗精神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。
此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。
(五)内部治理方面
公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健发展。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度治理和规范运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重生产经营的同时，重视维护股东利益，通过资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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