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| 炬芯科技(688049)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，消费电子行业市场需求回暖，伴随国内外知名终端品牌新型电子产品的密集发布，以及 AI赋能电脑、手机、智能穿戴产品带来新的需求刺激，有望进一步夯实行业复苏企稳的趋势。报告期内，公司一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住 AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，稳步推进产品架构升级为 CPU+DSP+NPU（基于 SRAM存内计算）三核异构的 AI SoC架构，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的 AI 算力，持续探索 AI驱动下的音频芯片创新。
报告期内，公司实现营业收入 52,009.94万元，同比增长25.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,505.86万元，同比增长21.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,112.64万元，较上年同期增长64.16%。主营业务毛利率 43.69%，较去年同期增加 4.45个百分点。2023年度，智能手表 SoC芯片系列销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱 SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。
(一) 蓝牙音箱 SoC芯片系列发展稳定，头部品牌渗透率稳步提升
公司蓝牙音箱芯片采用 CPU+DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音有着更高的还原度和保真度；支持蓝牙的 Audio Broadcast广播功能，可从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的 LE Audio功能；公司蓝牙音箱芯片应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，表现亮眼，深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。2024年，公司将坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。
(二) 积极开拓多元化赛道，新品拓展持续放量
报告期内，公司持续加大在技术研发和创新整合的投入，紧紧把握市场需求和技术演进方向，充分地发挥了公司在高音质、低延迟以及低功耗方面的技术储备优势。
公司的低延迟高音质无线音频产品各项技术指标表现优异，基于 2.4G无线通信私有协议研发的产品，最低可以达到 10毫秒以内的延迟，同时基于公司全新一代 RF设计和无线抗干扰相关技术可使在整个链路在低延迟下实现高品质音频稳定传输。
目前，低延迟高音质无线音频产品主要应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机三大场景，上述产品正逐渐转向无线化，随着终端市场热点产品的层出不穷，消费者更倾向于选择无线连接产品。公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌 Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。
2023年，公司第一代智能手表芯片 ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，报告期内出货量已突破千万级。
报告期内，公司发布了第二代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有 2D和 2.5D双 GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双 mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。
(三) 持续推进端侧设备边缘算力提升，无线通讯技术多点布局提升 报告期内，公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加 NPU的三核 AI异构的核心架构。其中，作为 NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM, Computing-In-Memory)架构的 AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的 AI算法。相较于使用 DSP的软件实现方式，基于 CIM架构的 AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于 SRAM存内计算的高端 AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。
无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和 2.4G无线通信私有协议外，将在 UWB、WIFI6、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术，积极布局 IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇。
（四）技术创新驱动产品迭代升级
2023年，公司第二代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列已正式发布，目前已有终端产品正式量产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有 2D和 2.5D双 GPU加速配置，支持 JPEG硬件解码、视频表盘、双 mic通话降噪、第三方应用程序等功能。
另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片 ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发 dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于 ATB111X芯片及其低于 100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成 AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频 DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。
（五）强化人才梯队，多点布局吸纳人才
公司坚持专业扎实的研发人员团队是集成电路设计公司的重要基础。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，深化与知名高校的产业学院合作。同时，公司在四川成都高新区成立分公司，布局西南地区。截至2023年12月31日，公司研发人员共计 235人，占总人数 70.36%。
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