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| 炬芯科技(688049)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司长期专注于系统级 SoC芯片的研发、设计和销售，尤其是在智能音频领域的应用，深耕低功耗音视频和无线通信相关技术多年。公司产品线丰富，应用场景多元。公司坚持高研发投入，加大尤其是端侧设备中低功耗边缘算力的研发力度，目前，公司基于 CPU、DSP加 NPU三核异构的核心架构已研发成功，基于三核 AI异构架构的新品正在向客户送样。
公司持续加深对市场需求的理解，打造高品质、高附加值智能音频 SoC芯片，积极推进新产品布局及发展，从手机、电脑周边的便携式产品出发，衍生至以电视周边的 soundbar为主体的沉浸式无线家庭影院平台，努力提高核心竞争力。
(一) 公司经营稳健增长，持续优化产品结构，提升综合毛利率
报告期内，公司在蓝牙音箱芯片市场持续加大与国际一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域需求强劲，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧 AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。报告期内，公司实现主营业务收入 28,029.75万元，同比增长27.93%；实现综合毛利率 46.43%，同比提升 5.17个百分点；实现主营业务毛利额 13,012.92万元，同比增长43.96%；实现归属于母公司所有者的净利润 4,094.00万元，同比增长65.73%。
(二)持续高研发投入，加大端侧设备的边缘算力研发投入
2024年上半年，公司坚持在核心技术以及战略发展方向投入大力研发，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、无线通讯以及低延迟高音质音频，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用 10,022.55万元，同比增长35.37%，研发投入占公司营业收入的 35.73%。
1、创新布局，加大端侧设备中边缘算力的研发以及布局无线通讯技术，深耕 AIoT智能终端音频领域
在人工智能大模型技术的赋能下，下游应用场景的多元化趋势日益显著，这对于端侧算力与功耗性能平衡的要求越发严苛。公司 SoC芯片产品的低功耗算力将从过去的 CPU加 DSP的双核异构架构，逐步升级为基于 CPU、DSP加 NPU的三核 AI异构的核心架构。相较于使用 DSP的软件实现方式，基于 CIM架构的 AI加速引擎算力水平将提升几十倍，且每瓦算力效率大幅地提升；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。目前，公司基于 CPU、DSP加 NPU三核异构的核心架构已研发成功，将持续助力公司深耕 AIoT智能终端音频应用领域。无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和 2.4G私有通信协议外，将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，通过自主研发、与知名高校进行技术合作及整合等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术等，积极布局 IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展契机，为公司的未来发展注入强劲动力。
2、低延迟高音质技术
公司低延迟高音质技术集成了先进的音频信号链处理技术、低延迟高音质音频编解码技术、自主研发通信技术、融合软件和算法。公司基于 2.4G私有通信协议打造了低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案，终端品牌客户产品已采用上述方案，并实现规模出货。
报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大投入研发专用音频前后处理技术，在保持低工作电压下，音频 ADC SNR可高于 112dB，音频 DAC SNR高于 120dB，实现在保持低功耗下达成高性能目标；基于 LC3plus High-Resolution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的 AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频音效质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛的要求。公司将持续探索无线通信技术领域，新一代私有高带宽通信技术的突破将驱动公司低延迟高音质技术保持领先地位。
3、技术创新驱动多款产品迭代升级
报告期内，公司集成存内计算 NPU的高端蓝牙音箱 SoC芯片 ATS286X和低延迟高音质无线音频 SoC芯片 ATS323X已流片，正在向客户送样推广。
公司在报告期内完成了对头部专业音频客户定制 DSP芯片的研发，该芯片可以在低功耗下满足客户对自有算法较高算力的需求，目前处于产品导入阶段，预计下半年将迎来大规模量产。同时，这款芯片已经被多家其他品牌客户采用，预计将于下半年陆续量产。此外，公司基于三核 AI异构架构的端侧 AI音频处理器芯片正在推广阶段，客户正在进行端侧 AI算法开发。
公司基于 UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成 demo产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在 WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
(三)业务拓展顺利，品牌渗透率稳步提升
公司蓝牙音箱芯片采用 CPU和 DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音具有更高的还原度和保真度；支持蓝牙的 Audio Broadcast广播功能，可从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的 LE Audio功能；公司蓝牙音箱芯片已应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，并因其出色的性能表现而深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。公司将继续坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。
在低延迟高音质无线音频产品市场，公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌 Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。
报告期内，搭载公司 ATS3085L芯片的荣耀手环 9正式上市，凭借优秀的超长续航和全方位的健康检测等功能，取得了优异的市场表现。公司第二代智能手表芯片在 TITAN、realme、Nothing等品牌快速起量，并且在持续导入更多的品牌客户中。基于 ATS3089系列智能手表芯片，公司与合作伙伴共同推出了智能手表离线地图导航方案，预计在下半年将有终端产品推出市场。此外，公司还携手饿了么基于公司蓝牙音频 SoC芯片的开放式 OWS解决方案推出智能头盔耳机产品，该产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计，有效滤除骑行风噪、环境噪音，保证清晰的通话效果；配备双边开放式扬声器以提供强劲音质，助力骑手安全、高效工作。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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