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| 有研硅(688432)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。
加快募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。
报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。
2024年上半年，公司开展的具体工作情况如下：
1、加强市场拓展
坚持以市场为导向，以客户为抓手，持续加强市场开拓力度，积极满足客户需求。根据市场形势变化，灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机，及时调整产品结构，提高与客户订单的匹配度, 实现硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场的同时，公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。
2、加快新品研发
报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。公司将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。
3、优化供应链
报告期内，公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等国产化采购比例提高，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证并取得了一定进展。通过积极寻找优质国产供应商，减少了对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。
4、开展提质增效
报告期内，公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改进、加强预算管理、全面推进主要原材料国产化、完善智能化信息化系统搭建、优化完善人员考核等方式，做好成本控制和提质增效工作，提升企业的运营效率和竞争能力。
5、人力资源管理
报告期内，公司人才本地化工作效果显著，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，定期开展全员各类评优活动，员工满意度不断提升。
6、实施募投项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片 8英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施，设备陆续采购、搬入、调试，后续将逐步释放产能。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，新建面积1万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施，2024年6月已完成首台设备搬入，后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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