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| 华虹公司(688347)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响，市场整体进入短暂下行阶段。据IBS 统计数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元，同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。芯片需求的下滑进一步为晶圆代工市场带来了增长压力。尽管如此，展望2024年，全球半导体市场预计温和反弹11%，规模达到5,614亿美元。受到消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导体需求市场，全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。
产品方面，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(Power Discrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年，华虹半导体继续扩大「8英寸+12英寸」生产平台建设，先进「特色IC+Power Discrete」工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体二零二三年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPI NOR闪存以及EEPROM产品，使用更小存储单元的芯片产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPI NOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。
功率半导体市场同在2023年样面临需求增速下降，价格竞争更加激烈。尽管如此，公司功率半导体仍然保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨，使得客户产品不断迭代，并保持业界领先水平。随着超精细沟槽栅的IGBT产品比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。同时公司12英寸功率产线的量产速度与规模，始终保持国内领先地位。
BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可， 并积极培育客户向汽车电子渗透。公2023年年度报告
司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。此外，12英寸90nm与65nm BCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。12英寸产能建设方面，于二零二三年六月正式开始无锡二期12英寸生产线的建设，这不仅标志着华虹半导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。专利方面，公司全年申请超过672件，累计获得授权专利超过4,427件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。公司通过切实的远景规划和全体员工的共同努力，持续推动与客户的双赢合作，在实现2024年业务目标的同时，谨慎规划未来的中远期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。报告期内，本集团实现主营业务收入人民币160.95亿元，同比下降3.43%。其中，晶圆代工业务营收为人民币153.60亿元，同比下降3.99%。
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