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| 华虹公司(688347)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
二零二四上半年，全球经济在疫情和地缘冲突外溢风险后持续修复，全球经济保持了较好的增长趋势，但是通胀压力反复。整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好，但供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，而且终端库存仍在高位，复苏脆弱性仍然存在。二零二四上半年，得益于公司“8英寸+12英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，公司全体员工“勇敢、坚持、团结”的信念、以及与客户的共同努力，公司产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼。
受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平台二零二四上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/Standalone NVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展， MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90 纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。
受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。但是客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。
此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。二零二四上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。
华虹制造项目于二零二三年六月三十日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在2025年起释放产能。
二零二四年下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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