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上海合晶(688584)经营总结
截止日期2024-06-30
信息来源2024年中期报告
经营情况  四、 经营情况的讨论与分析
  (一)报告期内生产经营总体情况
  报告期内,公司实现营业收入 54,230.47万元,较2023年同期营业收入降低 22.93%,但今年第二季度较第一季度环比增加 17.73%,实现归属母公司所有者的净利润 4,820.95万元,同比减少63.09%,但今年第二季度较第一季度环比增加 63.92%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为 4,163.28万元,同比降低 66.88%,但今年第二季度较第一季度环比增加 68.57%。截至2024年 6月底公司总资产 49.25亿元,上年度末为 36.73亿元,同比增加 34.07%;2024年 6月底归属于上市公司股东的净资产 40.45亿元,上年度末为 27.89亿元,同比增长45.04%;2024年 6月底基本每股收益为 0.08元,2023年同期为 0.22元,同比减少 63.64%。主要原因是受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低的影响。但上述同比衰退情况已较第一季度有所改善。
  (二)报告期内重点任务完成情况
  1、运营管理方面
  公司采取差异化竞争策略,面对激烈的市场竞争,通过对行业、客户、竞争对手的充分研究,明确公司定位、目标市场及核心竞争力,制定一系列差异化竞争方案,凸显公司自身的独特性,其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。
  公司采用关键指标管理策略,结合公司未来发展方向和目标,从质量、成本、效率、安全等维度,制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平,以及员工对公司的满意度和服务的效率,更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
  2、产品研发方面
  公司重视技术升级与新产品研发、生产管理体系的完善、精准满足客户需求。新质生产力的建设,整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势,推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级,坚持科技创新,提高产品的技术水平和市场竞争力,致力于成为世界领先的长晶至外延一体化半导体硅外延片制造商,并实现国产化进程。
  报告期内,公司持续投入 4,647.77万元进行 34个项目研发,其中 3项已完成并达到可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求,与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合,研发成果得到客户认可,同时加强了公司核心技术竞争力。
  3、知识产权方面
  公司重视知识产权建设,一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励,二是加强员工的知识产权法律观念,建立知识产权法律保护体系,促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内,公司申请发明专利 9项,取得发明专利授权 1项;申请实用新型专利 18项,取得实用新型专利授权 19项。截至报告期末,公司拥有境内外发明专利 27项、实用新型专利 177项、软件著作权 3项
  4、供应链保障方面
  公司加强与供应商协同机制,顺应市场变化,加强销售预期分析,采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析,及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单,使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。
  5、人才团队建设方面
  报告期末公司总人数 968人,公司追求技术创新进步和长足发展,注重人才团队的建设,不断提升人才培养机制,营造良好的企业文化,增强员工成就感和归属感。公司专注管理人员绩效考核、研发技术团队以项目和专案导向的激励机制,以及基层员工的辅导机制。同时,公司扩大工程技术人员及生产一线的管理人才储备规模,以适应竞争激烈的市场。
  6、内部治理方面
  公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制,定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内,公司严格贯彻执行相关制度,通过不断完善法人治理及内部治理体系,有效防范财务及非财务层面的风险,提高公司运营的规范性和决策的科学性,积极履行企业应承担的各项社会责任,全面保障股东权益。
  (三)报告期内公司在各方面的建设成果
  1、 公司提供 20mm切割片至 300mm外延片共 10片,成功入选上海工业博物馆并获得了“上海工业博物馆项目首批藏品收藏证书”;
  2、 子公司上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的2023年度“上海市集成电路材料业(内资)销售前五名”奖牌;
  3、 子公司上海晶盟获得华虹宏力给予的2023年度“优秀合作伙伴”称号; 4、 子公司上海晶盟荣获上海市经信委促进产业高质量发展“产业战略关键领域技术攻关-产业基础再造(工业强基)”项目奖励,项目名称为“车规级 IGBT用 12英寸高压厚膜外延片”; 5、 子公司上海晶盟获得2023年度上海市级智能工厂称号和奖励; 6、 子公司上海晶盟获得上海经信委授予的“上海市重点用水·企业水效领跑者”称号; 7、 子公司上海晶盟获得中国合格评定国家认可委员会实验室(CNAS)认可证书; 8、 子公司郑州合晶荣获“河南省工程技术研究中心”认定。
  (四)募投项目进展
  低阻单晶成长及优质外延研发项目,本项目总投资规模为 77,500.00万元,实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等,主要针对公司现有 8英寸及 12英寸外延技术进行持续优化,并针对 CIS相关产品所需外延技术,尤其是 65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外,本项目针对 12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发,建成投产后,将进一步增强在 12英寸外延领域的技术水平,提升产品工艺技术。报告期内该项目土建设计单位、机电设计单位、监理公司、土建施工单位均已完成选定工作,土建与机电的设计方案已完成,桩基施工已完成,项目的环安卫三同时处于建设进程中。
  优质外延片研发及产业化项目,本项目总投资规模为 18,856.26万元,实施主体为上海晶盟。
  本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后,上海晶盟将新增 12英寸外延片年产能约 18万片,新增 8英寸外延片年产能约 6万片,新增 6英寸外延片年产能约 24万片。报告期内处于项目的相关设备的采买以及环安卫三同时处于建设进程中。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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