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灿芯股份(688691)经营总结
截止日期2024-06-30
信息来源2024年中期报告
经营情况  四、 经营情况的讨论与分析
  报告期内,受下游客户需求波动影响,公司业绩有所下降,实现营业收入 5.94亿元,同比减少10.94%;归属于上市公司股东的净利润为8,043.34万元,同比减少25.97%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 7,155.10万元,同比减少 24.71%。
  公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响,同时出于长远发展考虑,为进一步巩固和加强自身核心竞争力,公司积极推进募投项目实施,持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建设投入,研发费用同比增加 37.24%,从而使得公司报告期内净利润等相关指标同比有所下降。与此同时,随着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升,公司综合毛利率较上年同期增加 3.59个百分点,为31.04%。
  (一)聚焦主营业务,持续为客户提供高质量的一站式芯片定制服务2024年上半年,公司营业收入 59,402.67万元,均为一站式芯片定制服务收入。
  按业务类型来看,公司本期芯片设计业务收入为 10,885.28万元,较去年同期下降 59.18%,芯片量产业务收入为 48,517.39万元,较去年同期增长21.20%,公司本期完成流片验证的项目数量为 72个。按服务类型来看,公司本期芯片全定制服务收入为 42,736.97万元,较去年同期增长15.70%,芯片工程定制服务收入为 16,665.70万元,较去年同期下降44.00%,由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率,本期芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高,报告期内公司公司综合毛利率较上年同期上升 3.59个百分点,为 31.04%。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业,本期公司营业收入按下游应用领域分类情况如下: 从客户群体而言,公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司,系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商;芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为 28.30%、69.81%和 1.89%。截至2024年6月30日,公司在手订单合计金额为 9.64亿元(含税,下同),其中芯片设计业务在手订单 3.77亿元,芯片量产业务在手订单 5.87亿元。
  (二)加大研发投入力度,核心技术能力不断提升
  公司高度重视研发创新,致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内,公司积极推进募投项目实施,研发费用为 6,381.61万元,较上年同期增加1,731.58万元,占公司营业收入比例达到 10.74%。公司本期新申请发明专利 2项,新获授权发明专利 19项,截至报告期末,公司共有发明专利 85项,实用新型专利30项,软件著作权 31项,集成电路布图设计专有权 14项。2024年 5月,灿芯股份荣登上海专精特新“小巨人”企业品牌价值榜。
  公司本期取得的主要研发进展如下:
  1、高速接口 IP领域:(1)DDR:公司基于 28nm HKC+工艺的 72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功,最高速率达到 2,667Mbps;基于 28nm HKD 2.5V工艺的DDR、LPDDR IP设计完成进入验证阶段;(2)Serdes与 PCIE:公司基于 28nm HKC+工艺的 Serdes IP及 PCIE IP设计验证成功,最高速率可达到 16 Gbps;(3)MIPI:公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺 MIPI DPHY IP设计验证成功,最高速率可达 2.5Gbps,同时公司基于 28nm HKC+工艺的 MIPI DPHY IP设计验证成功,最高速率可达 4.5Gbps;(4)USB:公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺 USB 2.0 IP设计验证成功,速率可达 480Mbps。同时公司基于 28nm HKD 1.8V工艺的 USB 2.0 IP以及基于 28nm HKD 2.5V工艺的 USB 2.0 IP设计完成进入验证阶段。
  2、模拟 IP领域:(1)ADC:公司 40nm LL工艺 16bit SAR ADC IP设计验证成功,最高采样率达到 4Msps,有效位达到 14bit以上;(2)PLL:公司 28nm HKC+工艺 PLL IP设计验证成功,最高速率达到 4.5GHz;同期公司 28nm HKD 1.8V工艺 PLL IP设计完成进入验证阶段以及基于 28nm HKD 2.5V工艺 PLL IP设计完成进入验证阶段。
  3、系统级芯片平台研发领域:(1)车规平台方面:公司基于 40nm EFlash的车规双核锁步 MCU平台已完成功能安全相关前端和 DFT部分的主体设计,并进入仿真验证阶段;(2)自动测试平台方面:公司已分别实现 MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建,并在实际项目中得以应用验证,测试数据的一致性有保证,测试效率大幅度提高。
  (三)引进专业技术人才,强化公司研发团队
  公司所处的集成电路设计行业是技术密集型行业,人才是公司发展的最关键要素。
  公司高度重视人才引进和人才队伍建设,组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至报告期末,公司共有研发人员 130人,较去年同期末增加 34人,研发人员占比达到 41.27%。研发人员中,硕士及以上学历 73人,占研发人员总数的 56.15%。
  (四)加强内控建设,持续提升公司治理水平和规范运作水平
  公司在2024年 4月完成科创板上市,为公司的发展树立了新的里程碑。报告期内,公司持续强化制度建设和内控体系建设,不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。本期公司按照《上市公司独立董事管理办法》等法律法规和规章制度的规定,对公司《独立董事工作制度》进行了修订,并建立了《独立董事专门会议工作制度》。公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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