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| 易天股份(300812)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业
务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备。公司所处细分行业具体情况分析如下：
（一）行业的发展阶段、基本特点
1、平板显示专用设备行业
平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不
断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，技术不断迭代更新、部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及
（1）LCD显示设备
随着显示技术的快速发展，人们对显示器件的要求越来越高，LCD 已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用范
围最广的显示器件之一，被广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。随着中国 LCD 面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，特别是“十二五”以来，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的 LCD 面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏（LCD）行业面临日益复杂的市场竞争局势，对市场变化的应对策略变得尤为重要。LCD 显示行业将朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
（2）柔性OLED显示设备
相较于传统屏幕，柔性OLED显示屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。
据研究显示，由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大
的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，行业发展前景良好。
2023年 3 月，韩国三星宣布已开始建设新的 8.6 代 IT 有机发光二极管（OLED）生产线，目的是巩固其在全球平板显示器市场领导地位。2023年11月，京东方发布公告，拟在四川省成都市高新西区投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，产线设计产能 3.2万片/月玻璃基板，产品主要定位在笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，主攻中尺寸OLEDIT 类产品。在中尺寸 OLED 需求扩大，三星、京东方等头部企业大力布局背景下，行业有望开启新一轮的 8.6 代OLED产线投资热潮。
（3）VR/AR/MR显示设备
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机
互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR(VR/AR/MR)基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 VR/AR/MR 相关产品备受关注。苹果 MR 新产品的发布有望拉动产业链热潮。从苹果 MR 头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。Micro OLED 又名硅基 OLED，是应用于微显示器领域的 OLED 技术，在硅背板（CMOS 驱动）的基底上制作 OLED 显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益 XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。
2、半导体设备行业
（1）Mini/Micro LED设备
Mini/Micro LED 技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED 是指尺寸在 100μm 量级的LED 芯片，
尺寸介于小间距LED 与Micro LED 之间，是小间距LED 进一步精细化的结果；Micro LED 是LED 薄膜化、阵列化、微缩当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED 成为继LCD、OLED 显示技术之后第三大主流显示技术，有望逐步替代传统 LCD 等显示产品。Mini/Micro LED 可应用于电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、可穿戴设备等产品，在商场、监控室、影院、会议室、教室等场景中得以广泛应用。
（2）半导体专用设备
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值
高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。
近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业
光显示、光通信、光电子材料与新型元器件等光电装备产业。2023.8 《广东省工业母机与基础制造装备产业“强基工程”实施方案》 广东省人民政府办公厅 提出推动显示制造装备等七个关键领域高质量发展，组织实施显示制造关键装备攻关及产业化行动，确保新型显示产业自主可控。2023.6 《关于高质量建设制造强省的意见》 中共广东省委、广东省人民政府 提出推动半导体与集成电路、高端装备制造等新兴产业跃增发展，培育新增4—5个超五千亿元级战略性新兴产业集群。2022.10 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》 工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局 提出虚拟现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的重要前沿方向，是数字经济的重大前瞻领域，将深刻改变人类的生产生活方式，产业发展战略窗口期已然形成；到2026年，我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过 2500万台；三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善，虚拟现实在社会经济重要行业领域实现规模化应用，形成若干具有较强国际竞争力的骨干企业和产业集群。2022.6 《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》 深圳市人民政府 提出要形成工业母机产业集群，聚焦半导体制造装备、显示面板制造装备等重点领域，加强装备数字化技术攻关，增强工业母机对先进制造业的基础支撑能力。2021.12 《“十四五”智能制造发展规划》 工业和信息化部等八部门 提出要大力发展智能制造装备，研发国际领先的新型平板显示制造成套装备等专用智能制造装备。2021.3 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 国务院 提出聚焦高端装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
（三）公司所处的行业地位情况
公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本
增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。在 LCD 显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸 LCD 后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。报告期内,新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代 Mini LED 巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在 Mini LED 制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4 等基板材质。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
四、主营业务分析
1、概述
面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行
产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了130寸清洗偏贴脱泡整线；公司推出的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，已基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。在数字化管理方面，公司完成了数字化系统搭建，逐步实现运营数字化、经营数据信息化、数据可视化；用信息化工具赋能团队协作，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。此外，公司在加强信息化建设的同时，持续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。报告期内，公司实现营业总收入 54,066.86万元，同比下降17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,166.14万元，同比下降51.09%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,408.82万元，同比下降65.62%。报告期内，公司主要经营情况如下：
1、集中技术资源优势，加大市场拓展力度
公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，
2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，
研发投入6,926.51万元，占营业收入的12.81%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入736.50万元，占其营业收入的13.80%；公司控股子公司易天半导体研发投入967.06万元，较其上年同期增加78.98%。在 LCD 显示设备方面，公司持续完善并不断丰富产品线，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司已具备130寸及以下偏贴制程整线设备、8寸/17寸/65寸OLB邦定生产线以及75寸RTP绑定机整线交付能力。在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，研发了纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，研发了平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。在半导体设备方面，已研发推出了晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip 附膜机等半导体相关附膜设备，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，并已签订相关订单。报告期内，易天半导体已成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量修类设备可用于直显、背光的 Mini LED 显示模组生产制造。易天半导体实现了 Mini LED 巨量转移整线设备优化，完成了部分Mini LED巨量转移整线设备交付。
3、持续优化管理机制，加强协同提高经营效率
公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同
时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
4、加强信息化建设，进一步完善内控体系
为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。
通过不断完善的信息化系统，公司进一步将 ERP、OA、SRM、PLM 系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益。在集团
范围内深入应用，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。完善零部件标准库和物料优选库，并与 ERP 集成，提高物料查询、设计和使用效率。优化供应链管理系统，加强供应链采购、计划、扫码收料入库管理，为公司建立快速响应订单的生产管理平台及提供支持和保障。完善信息安全管理软件，提高信息安全管理手段，提升数据防泄密的保护能力和追溯能力。融合辅助通讯系统与业务协作场景，赋能各业务单元，提升组织效能，提高协同办公产出，加速集团数字化升级。基于强化信息化建设体系，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。
5、IPO募投项目全面落地，公司产业布局更完善
稳步推进公司IPO募投项目建设，报告期内全部完成结项，公司产业布局更加完善。中山基地已于2023年投入使用，
涵盖公司研发、技术、管理人才近500人。公司在中山基地投资建设了“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”和“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”生产车间，均已投入生产，满足了公司业务进一步发展的需求，完善并优化了公司产业布局，进一步提升了生产效率，提高了公司的生产能力。同时，中山易天和深圳易天共同实施“研发中心建设项目”，不断对现有产品工艺、技术进行研发，以提高产品各项性能，更好地满足客户差异化需求，提高公司产品市场竞争力。同时，通过购置先进的研发相关设备，不断提高自身新产品、新工艺研发实力，并通过将产品产业化运作，进一步扩大产品应用领域，增强公司在行业内的技术优势。报告期内，该项目建设已全部实施完毕。公司募投项目建设的有序实施并全面落地，实现了深圳易天和中山易天互联互通、分工协作、资源共享，能更好的满足客户对产品多样化的需求，提高交付时效性。 2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 ☑不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用平板显示专用设备订单下降导致销售量及生产量下降，半导体专用设备订单增长导致生产量及库存量上升。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 □不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本年合并报表范围新增全资子公司“深圳市易天基业控股有限公司”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
其他关联方在主要客户中不直接或者间接拥有权益。
和其他关联方在主要客户中不直接或者间接拥有权益。
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
140寸全自动覆膜机 解决CELL前段超大尺寸面板薄膜贴附的气泡工艺问题 已量产 产品尺寸：140寸；精度：±0.3mm；气泡：无；节拍：
90s/pcs；良率：99%；稼动率：90%. 将现有薄膜贴附技术拓展到前段制程，为后期其他产品的拓展奠定基础。12寸晶圆水胶覆膜机 在芯片半导体新工艺中拓展新产品 已量产 晶圆尺寸：4/6/8/12寸；图形：平面任意形状；贴合平行度：0.003mm；膜材切割精度：±0.1mm；良率：
99%；稼动率：90%. 将现有贴合技术应用到半导体工艺中，为后期其他产品的拓展奠定基础。32-65寸Delami贴片机 解决大尺寸柔性OLED薄膜贴附精度及气泡问题 已量产 贴附精度：±0.15mm；TT:120s/pcs；良率：99%；气泡：无. 储备大尺寸柔性OLED相关贴附工艺的经验，向前段制程拓展产品线。7-17寸全自动包边机 解决中尺寸人工包边工艺中精度及人力成本问题 已量产 精度：±0.1mm；膜材：片料；TT：≤8s/pcs；功能：
三边/四边贴附；良率：98%；稼动率：90%. 可将逐步替代现有人工包边工艺，拓展公司产品线。
40-75寸全自动偏光片贴
附机（RTP方式） 实现偏光片卷料贴附，降低客户偏贴工艺成本，打破国外技术垄断 已量产 偏光片：卷料；贴附方式：RTP；精度：±0.2mm；TT：
15s/pcs；良率：99%；稼动率：95%. 产品上市后，可进一步推进国产设备在RTP领域的进口替代，并进一步提升公司在偏光片贴附技术方面的影响力。全自动 UPK 解包机 实现大尺寸面板从BOX内自动取出，并视觉检查破片，空BOX自动回收，为大尺寸偏贴线提供BOX来料的上料解决方案 已量产 TT：43寸：11s/pcs；65寸：12s/pcs（含换箱）流片偏移精度:5mm(±2mm)取片良率：99.9%稼动率：95% 解包机的量产标志公司研发设备在前段物流设备已经完全展开，此工艺未来全面拓展到55寸到110寸的产品拆解包及打包的物流设备工艺。2寸真空全贴合设备（VR/AR/MR显示模组） 针对VR/AR/MR市场需求，开发出一款全自动小尺寸真空全贴合设备，应用于Micro OLED工艺硬对硬真空贴合 已量产 精度指标：±0.05mm；TT：10s/pcs；良率：99.5%；稼动率：95%. 结合公司现成的真空全贴合工艺的积累，弥补了全贴合在VR领域的空白，同时，间接进入苹果贴合供应链，提升了公司产品竞争力。为以后其它产品的拓展奠定基础。2寸OCA POL sheet贴附设备（VR/AR/MR显示模组） 实现Micro OLED工艺路线中VR/AR/MR产品表面贴附OCA和POL的设备。 已量产 精度指标：±0.05mm；TT：10s/pcs；良率：99.5%；气泡线：无；稼动率：95%. 将SHEET贴附技术应用于Micro OLED工艺中，积累技术经验，进一步拓展和丰富公司产品线。43-65寸全自动偏光片贴附机（RTP方式H型） 实现偏光片卷料贴附，自动在线裁切定位，降低客户偏贴工艺成本，打破国外技术垄断。 已量产 偏光片：卷料；贴附方式：RTP；精度：±0.3mm；TT：
12s/pcs；良率：99%；稼动率：95%. 产品上市后，可进一步推进国产设备在RTP领域的进口替代，增加单卷上料方式，并进一步提升公司在偏光片贴附技术方面的影响力。32-65寸全自动研磨盘/研磨带玻璃清洗机（RTP) 解决大尺寸偏贴前面板洁净度问题，可与公司65寸RTP偏贴连线生产。 已量产 洗净能力：＞30μm；去除率100%；TT：＜11-12.5s/pcs；配置：研磨盘/研磨带；良率：99.5%；稼动率：95%. 与传统大尺寸清洗机相比，在设备节拍方面提升了3-5S;搭配公司RTP偏贴生产线，提升了整线生产效率。88寸全自动偏光片贴附机（SHEET方式） 解决大尺寸偏贴工艺中贴附精度和贴附起始气泡线的工艺难题，属于国内首台88寸无气泡贴附生产线。 已量产 偏光片：片料；贴附方式：SHEET；精度：±0.15mm；
TT：16s/pcs；良率：99%；稼动率：95%. 将SHEET贴附技术首次应用于大尺寸偏光片贴附，在无气泡偏光片贴附技术上处于领先水平，未来可将大尺寸SHEET贴附技术水平市场拓展。88寸全自动研磨盘/研磨带玻璃清洗机 解决超大尺寸偏贴前面板洁净度问题，可与公司88寸偏贴连线生产。 已量产 洗净能力：＞30μm；去除率100%；AOI：误检率/漏检率＜0.05%；检测能力：100μm TT：＜16s/pcs；配置：研磨盘/研磨带；良率：99.5%；稼动率：95%. 搭配公司88寸偏贴设备，组合成88寸偏光片贴附生产线，可实现超大尺寸偏贴线自主研发。88寸RTP偏贴生产线（整线） 实现大尺寸偏光片卷料贴附，整线包含上料、清洗、偏贴，脱泡，人检等设备。 已量产 偏光片：卷料；贴附方式：RTP；精度：±0.3mm；TT：
16s/pcs；良率：98%；稼动率：95%. 在卷料贴附领域尺寸进一步扩大，提升市场占有率，能提供整线方案给客户，提升公司整体技术水平。100寸半自动偏贴机（sheet贴附） 解决大尺寸偏贴工艺中贴附精度和贴附起始气泡线的工艺难题，属于国内首台100寸无气泡偏光片贴附机。 已量产 偏光片：片料；贴附方式：SHEET；精度：±0.15mm；
TT：25s/pcs；良率：99%；稼动率：95%. 将SHEET贴附技术首次应用于大尺寸偏光片贴附，在无气泡偏光片贴附技术上处于领先水平，可将大尺寸SHEET贴附技术水平市场拓展。17寸全自动高速清洗机 在保证研磨效果的前提下，提升17寸清洗机的设备节拍，并且降低设备成本。 已量产 洗净能力：＞30μm；去除率100；TT：≤6s/pcs；良率：99.5%；稼动率：95%；设备成本下降30%。 将17寸研磨清洗机设备TT提升到国际最高水平，设备成本也将大幅下降，设备竞争力得到大幅提升。Mini LED巨量转移生产线 本项目能填补目前国内在Mini LED巨量转移生产线这方面的市场空白。 已量产 芯片规格：0204-0820mil；PITCH：P0.3mm以上；效率：120K/H；精度：±10μm；稼动率：95%；良率：排晶99.9999%，焊接99.99%。 本项目设备针对的产品为Mini/Micro LED，传统SMT的摆臂式结构的方式，其精度和速度都达不到现有工厂的需求，本项目的转移方式采用针刺和激光焊的方式，大大的提高了生产效率和产品品质。第一代晶圆减薄设备 本产品可现在国产代替进口 已量产 可对应加工物尺寸：8寸及以下可对应最薄厚度：4寸≥60μm，6寸≥100μm，8寸≥150μm.研磨速度0.001μm/s-80μm/s适用厚度≤1.9mm加工品质TTV≤3μm，WTW±2μm,Ra≤0.02（2000#砂轮） 随着Mini/Micro LED显示技术的不断发展，对晶圆减薄设备的要求也越来越高。为了满足市场需求，公司开发新一代的晶圆减薄设备采用先进的激光切割和研磨技术，实现高精度、高效率的晶圆减薄处理。第四代Mini LED炉后自动返修设备研发 提高Mini LED返修设备加大产品兼容尺寸 已量产 PCB尺寸：≤380*250mm；芯片尺寸：≥4*6mil；可放置3个6寸wafer盘；节拍：35 s/pcs；良率：98%。 较之前设备，兼容产品大小提高110%，适应市场的变化，提高竞争力，进一步保持市场领先地位。第二代Mini LED膜压后自动返修设备研发 Mini LED膜压后自动返修设备加大产品兼容尺寸 已量产 PCB尺寸：≤380*250mm；芯片尺寸：≥4*6mil；可放置3个6寸wafer盘；节拍：45 s/pcs；良率：98%。 较之前设备，兼容产品大小提高110%，适应市场的变化，提高竞争力，进一步保持市场领先地位。第二代半自动微组装设备的研发 提升半自动微组装设备稳定性及兼容性 已量产 PCB尺寸：≤100*100mm；芯片尺寸：
≥0.5*0.5~30*30mm；可放置2个4寸tray盘；精度：
≤3μm 3Σ；效率：100s/pcs。 丰富设备产品线，完成半自动微组装设备的升级，更适应当前研究所、军工等小批量试产的需求，精度提升40%，效度提升50%晶圆倒装贴片机 进入先进封装领域 研发中 兼容尺寸：≤300*150mm；芯片尺寸：
0.5*0.5~30*30mm；可放置1个12寸wafer；UPH：3K pcs/H；精度：≤7μm 3Σ(uplook模式)； 填补了公司高精度，高速度贴装的领域的空白，丰富了微组装产品线，形成低速高精度，高速高精度的搭配。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少3,006.63%，主要系销售回款减少，保函保证金退还减少所致。
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加33.85%，主要系2023年支付中山易天厂房建设款项减少所致。
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加844.64%，主要系本期银行借款增加，银承保证金减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用
主要系2023年采购付款与销售回款的占比较高所致，具体影响因素可见“第十节 财务报告”之附注七“合并财务报表项目注释 78、现金流量表补充资料”。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
投资收益 1,404,073.64 100.45% 主要系长期股权投资损益调整所致。 是
公允价值变动损益 9,759.83 0.70% 主要系交易性金融资产公允价值变动所致。 否资产减值 -10,044,434.46 -718.58% 主要系计提存货及合同资产的减值准备所致。 是营业外收入 1,257,706.64 89.98% 主要系客户退货但预收款不需退回和企业日常活动无关的政府补助所致。 否营业外支出 37,112.51 2.66% 主要系固定资产报废损失所致。 否信用减值损失 -8,020,794.67 -573.81% 主要系计提应收账款、应收票据、其他应收款坏账准备所致。 是资产处置收益 1,126,390.80 80.58% 主要系使用权资产处置利得和固定资处置损失所致。 否其他收益 21,829,467.05 1,561.69% 主要系收到的软件退税款。 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的非
流动负债 3,768,210.91 0.27% 5,573,272.71 0.35% -0.08%
其他流动负债 4,594,325.46 0.33% 14,123,850.63 0.89% -0.56%递延收益 5,600,000.00 0.40% 2,800,000.00 0.18% 0.22%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至2023年12月31日货币资金中受限的总金额为 43,205,134.96元，均为其他货币资金，其中公司为开具银行保函存入的保证金金额16,186,423.00元，公司及子公司为开具银行汇票存入的保证金金额为27,018,711.96元。除此
之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
经中国证监会《关于核准深圳市易天自动化设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]2300号）核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）股票1,938万股，每股面值人民币1元，每股发行价格为人民币21.46元，募集资金总额为41,589.48万元，扣除本次发行费用后募集资金净额为37,650.89万元。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）已于2019年12月31日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了瑞华验字[2019]48030002号《验资报告》。报告期内，公司于2023年12月15日召开第三届董事会第十次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项目”已经实施完毕，同意公司将该项目结项，并将节余募集资金8,774,607.52元（实际结转时项目专户资金余额）永久性补充流动资金。截至2023年12月25日，募集资金余额为人民币0.00万元，公司4个募集资金专户均已销户完成。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
合计 -- 37,650.89 37,650.89 1,850.35 37,233.93 -- -- 2,064.07 4,060.42 -- -- 公司“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”、“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”和“研发中心建设项目”，原计划于
2023年1月9日达到预定可使用状态，报告期内，“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”、“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建
设项目”的募集资金使用进度分别为100.98%、101.10%，但尚未达到预计效益；“研发中心建设项目”募集资金投资进度为82.81%，预计效益为“不适用”。尚未达到预计效益的原因为：
1、近年来，受错综复杂的外部环境等客观因素影响，对募投项目“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专
分项目说明未达到计 业设备生产建设项目”的工程物资采购、物流运输、人员施工等诸多环节造成不利影响，导致了项目工程建设周期延长，项目的厂房主体建设及生产车间装修已完划进度、预计收益的 工。报告期内，相关生产车间已陆续投入生产，但尚未达到预计效益。公司后续将持续关注并大力推进项目建设，力争早日达到预计效益。情况和原因（含“是 2、近年来，受外部环境等客观因素影响，致使“研发中心建设项目”相关材料、设备等的采购、调试周期等延长，导致项目建设周期比预计有所延缓。同时，公司否达到预计效益”选 全资子公司中山易天厂房已竣工，根据公司的战略规划和业务需求，并结合公司经营情况及未来发展需要，整合公司优势资源，提升公司内部运营管理效率，公司择“不适用”的原 已于2022年度增加中山易天及中山市为“研发中心建设项目”募集资金投资主体及实施地点。由于新实施地点需进行人员调配和硬件设备部署，需要一定时间，加因） 之新实施主体的工程建设尚需要一定周期，导致了项目实施周期比预计有所延长。基于项目建设周期、资金使用、预计成效以及项目实施地点变更等情况，公司经充分考虑，基于严谨的判断，2023年4月25日，公司召开第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四次会议，通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》，同意公司“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2024年1月9日。公司独立董事、保荐机构对该事项均发表了明确同意意见，详细内容请见2023年4月27日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于公司部分募投项目延期的公告》。审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项目”已经实施完毕，同意公司将该项目结项，并将节余募集资金8,774,607.52元用于永久性补充流动资金，后续用途包括但不限于项目尾款、公司日常经营业务等。司内部运营管理效率，加快募投项目实施进度，公司增加中山易天及中山市为“研发中心建设项目”实施主体及实施地点。本次增加实施主体及实施地点后，中山易天为“研发中心建设项目”中建设投资、硬件投资及部分研发费用投资等项目投资的实施主体，深圳易天为“研发中心建设项目”中软件投资及部分研发费用投资等项目投资的实施主体。公司独立董事、保荐机构对该事项均发表了明确同意意见，详细内容请见2022年8月13日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于增加部分募集资金投资项目实施主体及实施地点暨向全资子公司增资的公告》。募集资金投资项目实不适用募集资金投资项目先 先已投入募投项目自筹资金人民币1,906.93万元。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自筹资金预先投入募投项目的情况进行专项审核并出具了鉴证报期投入及置换情况 告，公司独立董事及保荐机构对该事项均发表了明确同意意见，详细内容见公司于2020年1月22日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的公告》。截至2020年12月31日，募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金已完成。用闲置募集资金暂时不适用流动资金的议案》。公司首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项目”已经实施完毕，同意公司将该项目结项，并将节余募集资金8,774,607.52元金结余的金额及原因（实际结转时项目专户资金余额）永久性补充流动资金。尚未使用的募集资金截至2023年12月31日，节余募集资金及利息收入人民币8,774,607.52元已转入中山易天公司账户，用于永久性补充流动资金,募集资金专户余额为零。用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或其他 公司真实、准确、完整、及时地披露了募集资金存放与使用情况的相关信息，不存在募集资金管理、使用违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 电子专用设备制造；电子专用设备销
售；半导体器件专用设备制造；半导体中山市易天器件专用设备销售；以自有资金从事投 25,770.3928万元人民自动化设备 子公司 35,948.95 24,973.35 15,679.04 -1,004.91 -165.63 资活动；技术服务、技术开发、技术咨 币有限公司询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；租赁服务。半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设深圳市微组备、芯片返修设备、微观加工设备、视备的的研发、生产和销售，并提供相关生产工艺的技术服务。深圳市易天 半导体器件专用设备制造；半导体分立有限公司 半导体分立器件销售；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；提供技术服务、技术开发。电子产品研发、销售及技术转让；计算机系统服务；机械专业领域内的技术开南京颖图电 发、技术转让、技术咨询、技术服务；子技术有限 参股公司 会务会展服务；计算机软硬件及耗材、 142.8571万元人民币 3,404.56 2,374.36 2,310.37 669.78 656.43公司 电线电缆、安防产品、机电产品、机械设备、音响器材、办公用品、日用百货、家用电器、通讯设备。对控股子公司易天半导体的投资力度加大。易天半导体目前尚处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单验收较少。2023年度，易天半导体研发投入967.06万元，较其上年同期增加78.98%；销售费用及管理费用支出1,709.13万元，较期上年同期增加29.96%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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