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| 睿创微纳(688002)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应逐步加强。
2024年上半年，我国经济运行总体平稳、稳中有进，延续回升向好态势。当前外部环境变化带来的不利影响增多，公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场开拓。2024年上半年新增订单约218,000万元；2024年第三季度，截止到本报告披露时，新签订单金额超过96,000万元，新签订单保持持续快速增长。2024年上半年公司实现营业收入202,170.93万元，较上年同期增长13.32%；实现营业利润20,582.59万元，较上年同期减少19.50%；实现归属于母公司所有者的净利润22,433.87万元，较上年同期减少12.92%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2024年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入37,082.69万元，研发投入金额较上年同期增长21.92%。公司拥有研发人员1376人，占公司总人数的47.35%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。建立了较完整的激光雷达研发测试平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，完成下一代6μm 640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现从0到1的突破，样品初测NETD小于50mK，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础。推进8μm系列产品化，1280×1024及640×512面阵两款新产品已完成正样研制，即将进入小批量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，640×512产品进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器通过正样转阶段评审，将按计划完成鉴定检验。优化提升12μm系列产品，完成640×512面阵高灵敏度产品开发，NETD< 20mK，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm 640×512超小型化产品的设计工作，满足消费电子、户外等民用市场对热成像探测器的小型化要求。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求，目前8μm 640×512 产品已通过车规认证；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，完成了多款 InGaAs探测器的研发和批产验证；研制了面向卫星通信的10μm 400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司InGaAs探测器已经应用于卫星通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析等领域，正在与生物医学成像、激光探测等领域的客户共同推进应用落地。15μm 640×512 长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512 高温中波超晶格探测器已经交付客户试用；15μm 640×512高温中波机芯研制成功。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
公司以视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算法等能力。
目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术的智能化全面升级，并在多光谱、多维度、全天候、智能化综合解决方案的要地监测场景中落地应用。
户外方向，建立和完善公司的创新体系，持续调研并引进战略平台，结合AI技术持续优化红外机芯图像质量，提升智能化水平，保持产品领先优势。
进一步完善车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到 256、384、640、1280 及 1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过 AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年，公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
微波领域继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。硅基毫米波集成电路方面，卫星互联网宽带终端中频芯片完成首轮流片，正在开展与合作伙伴及客户的基带芯片的联调工作；完成60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达芯片的先进封装设计，开展系统级验证工作；某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目完成技术与商务协议签署，开展芯片研制工作。化合物半导体方面，成功推出X波段、Ku波段GaAs及GaN系列芯片、28V及48V GaN射频功率器件系列产品，持续进行性能提升、良率提升、可靠性提升工作，产品性能指标均达到了业内先进水平，在多个客户端完成小批量交付。微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规模交付，高可靠性宇航级组件开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的多轮考核。高密度集成微波SiP模组等先进技术与产品取得突破，在SiP模组的设计、仿真、制造工艺、封装工艺、自动化测试、可靠性验证等方面均获得了阶段性进展。子系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的3D激光成像应用需求。
2、生产情况
公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保产品交付顺利完成。
红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
3、国内外市场拓展
公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
特种装备领域，在手型号充足，上半年任务均已按计划完成交付；竞标项目中，上半年实现多个项目中标，后续将积极配合客户完成定型，实现顺利转产；部分单兵及精确制导新产品将陆续在下半年完成转定型及进入批产阶段。微波射频芯片已完成多个客户导入和小批量交付；微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规模交付，高可靠性宇航级组件开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的多轮考核。
公司持续开拓全球工业检测和视觉感知市场，通过全球市场营销网络，以打造全球红外第一品牌为目标，深入国内和海外细分行业，延展行业解决方案宽度，提升客户服务能力，打造优质高效的服务体系。2024年，公司完善并丰富智能光电感知产品组合，持续与全球行业伙伴一道，共同深入开拓光电技术在消费电子、医疗健康、消防防火、灾害预防、新能源、智能汽车等行业市场，服务于政府、工业及商业的众多应用。公司致力于推动智能光电感知技术进步为己任，赋光以智慧，为客户持续创造增量价值，助力建设安全、节能、环保的美好社会。
户外领域，2024年上半年持续建设高端产品和品牌定位，推出多款热销产品；同时布局中低端产品，基于自研开发的新一代主控图像处理技术，推出极高性价比的入门级手持 IRIS 系列；持续优化神经网络R+智能算法及技术落地，完成DR系列三光手持产品的开发及上市。新产品一经推出，市场反应热烈，进一步巩固了公司在户外领域的市场地位。
车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、陕汽、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目，其中比亚迪、吉利等主机厂前装热成像的多款车型已官宣并正式上市销售。公司在关注国内市场的同时，积极开拓海外市场，将进一步推动与主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域优秀企业构建联合开发和项目合作关系，建立车载红外生态，持续开发更多产品及解决方案。未来，公司将围绕红外热成像以及激光、微波等核心技术，持续深耕车载市场，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
人力资源方面，承接公司中长期发展战略，优化组织架构与激励体系，结合部门重点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，持续提升员工人效。同时，积极探索适合公司发展的人力资源体系、流程、方法和工具，推动公司人力资源管理向更高水平、更深层次发展。公司坚持以价值创造者为本的原则，关注员工需求，激发员工潜能，实现员工与企业的共同发展，为企业的发展提供源源不断的人力资本和动力，为企业的可持续发展和竞争力提升奠定坚实基础。
供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
报告期内，公司不断加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，引入双活架构确保公司数据安全；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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