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| 沪硅产业(688126)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期的调整后，开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元，相比去年 11月份的预测上调了 2.9%。据 SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现 7%的增长，达到每月芯片制造产能 3,370万片的历史新高（折合 200mm）。
细分到半导体硅片，在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底，但行业尚未出现明显增长趋势。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍然呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑 11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但 200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。总体而言，随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。
从全球行业整体发展态势来看，目前半导体硅片产业实际仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内硅片企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。
报告期内，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，具备较强的技术迭代能力，能够满足国内外客户的多样化需求。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能 20万片/月，公司 300mm半导体硅片合计产能已达到 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下 SOI硅片合计产能超过 6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约 6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
报告期内，子公司上海新昇持续推进 300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过 1,200万片，是国内领先的 300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至报告期末，子公司上海新昇 300mm半导体硅片总产能已达到 50万片/月，预计到2024年底，上海新昇二期 30万片/月 300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm硅片 60万片/月的生产能力建设目标。
在现有产能建设的同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，报告期内，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用 300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司 300mm硅片产能将在现有基础上新增 60万片/月，达到 120万片/月。该项目预计总投资额为 132亿元，其中太原项目总投资约 91亿元，拟建设拉晶产能 60万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现 5万片/月的产能；上海项目总投资 41亿元，拟建设切磨抛产能 40万片/月。
报告期内，子公司新傲科技继续推进 300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD产品应用市场。
报告期内，公司子公司芬兰 Okmetic在芬兰万塔的 200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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