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| 芯源微(688037)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
1、主要经营情况
2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。报告期内，受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单同比实现良好增长。2024年上半年，公司新签订单 12.19亿元，同比增长约 30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。
报告期内，公司实现营业收入69,360.61万元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响，报告期内归属于上市公司股东的净利润 7,613.88万元，同比下降43.88%；研发投入11,700.34万元，同比增长52.00%。截至本报告期末，公司资产总额461,861.35万元，归属于上市公司股东的净资产246,110.93万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。
2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化销售，由于研发费用前置、员工规模增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，下游客户认可度持续提升。报告期内，公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单，新签订单同比实现良好增长。此外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，机台将采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。
（2）前道清洗设备
公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势。目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，产品自发布以来获得了下游客户的广泛关注。目前，公司化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订单，其中，报告期内公司高温 SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期普遍较短，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。
公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（3）后道先进封装领域设备
2024年上半年，国内后道封测端呈弱复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下单意愿积极，报告期内，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
此外，为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的 Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。
报告期内，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，已形成了临时键合、机械解键合、激光解键合等多个产品系列，涵盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案。
（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备
报告期内，小尺寸领域设备下游市场需求平稳。未来随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。
3、供应保障情况
公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有序生产及高效交付。2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘在内等多款核心零部件的国产替代。
4、人才建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
在人才激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023年8月发布了新一期的《2023年限制性股票激励计划》，授予对象以核心管理及技术骨干为主，有助于调动核心员工积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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