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| 利扬转债(118048)152.448.115.62%02-21 15:00 | | 今开：147.00 | 昨收：144.33 | 最高：154.09 | 最低：146.01 | | 成交量：5361万股 | 成交额：81067万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：22.95(+1.42) | | 转股价：16.13元 | 最新溢价率：+7.14% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 冠盛转债 | 218.95 | +16.99 | +8.41% | | 威派转债 | 163.92 | +11.73 | +7.71% | | 沿浦转债 | 155.46 | +8.31 | +5.65% | | 利扬转债 | 152.44 | +8.11 | +5.62% | | 精达转债 | 235.37 | +12.06 | +5.40% | | 振华转债 | 157.79 | +7.88 | +5.26% | | 皓元转债 | 141.98 | +6.79 | +5.03% | | 华懋转债 | 137.37 | +6.55 | +5.00% |
| 涨跌后八名 | | 东时转债 | 159.73 | -2.16 | -1.33% | | 旗滨转债 | 124.07 | -1.35 | -1.08% | | 重银转债 | 115.63 | -1.25 | -1.07% | | 天创转债 | 207.83 | -2.07 | -0.99% | | 神马转债 | 117.30 | -1.16 | -0.98% | | 齐鲁转债 | 126.41 | -1.20 | -0.94% | | 蓝天转债 | 133.63 | -1.09 | -0.81% | | 上银转债 | 119.63 | -0.80 | -0.66% |
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| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 5.05513亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.13元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
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