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气派科技(688216)公司档案
股票代码688216
公司中文名称气派科技股份有限公司
公司英文名称China Chippacking Technology Co.,Ltd.
成立日期2006-11-07
工商登记号914403007954196722
注册资本/万元10717.35
法人代表梁大钟
组织形式民营企业
公司简介公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。
经营范围集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
主营业务从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.
证监会行业(新)计算机、通信和其他电子设备制造业
证监会行业(新)代码39
省份广东
城市深圳市
区县信息龙岗区
员工总数1806
注册地址深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
办公地址邮编523330
公司电话0769-89886666
公司传真0769-89886014
公司电子邮件地址[email protected]
公司网址www.chippacking.com
董事会秘书电话0769-89886666
信息披露人文正国
实际控制人白瑛,梁大钟
实际控制人类型个人
最终控制方白瑛,梁大钟
最终控制方类型--
公司独立董事(现任)任振川,左志刚,常军锋
公司独立董事(历任)魏云海,陈贤,左志刚,王春青,周生明,吴战篪
审计机构天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
律师事务所北京市天元律师事务所
所属证监局深圳证监局
证券事务代表王绍乾
年度股东大会召开日2022-05-13
公司英文简称CHIPPACKING
是否属于贫困县
所属地区板块广东省
申万行业英文简称Semiconductors
GICS行业英文简称Semiconductors & Semiconductor Equipment
证监会行业(新)英文简称Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing

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