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| 气派科技(688216)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2023年，消费电子终端市场低迷，集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，2023年，集成电路封测行业有所下滑；随着芯片库存的逐渐减少，封测订单逐渐有所恢复。据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长，约为6,112亿美元，行业景气度有所回暖；随着新能源汽车、AI、物联网等应用的爆发性增长，2024年有望回升至5,760亿美元，增长11.8%；另外，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从 18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。
随着行业回暖，公司2024年上半年公司持续夯实经营能力，坚持不断提升技术研发水平、秉承以创新为公司核心竞争力理念，持续投入研发费用；围绕着年度经营目标，全体公司成员凝心聚力，优化公司人才团队建设；坚持以客户需求为中心、深化客户合作关系、保证质量管理。
1、主营业务情况
报告期内，半导体行业回暖，公司2024年半年度营业收入31,310.38万元,同比增长26.61%，归属于上市公司股东的净利润-4,059.57万元，同比减亏2,883.35万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元，同比减亏3,688.87万元。
2、产品技术研发情况
报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2024年上半年，研发投入合计 2,538.73万元，同比增长11.88%。持续研发高密度大矩阵框架的应用，持续开发大功率产品T0220、T0263、T0247、PDFN5*6和PDFN3*3 系列产品，TO220、TO247、TO263及PDFN3*3均已实现小批量生产；同时，开发了工业标准T0247封装的 SiC MOSFET器件封装平台和相关工艺技术，目前处于样品试制阶段。
3、持续提升生产和质量管理
报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量红线目标，利用信息管理系统进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格做到了红线管控。同时，持续实施精益生产，利用六西格玛、智能化系统等进行生产、品质管理及降本增效。
4、拓展晶圆测试业务
报告期，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。上半年，气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。
5、打造功率器件封测产线
报告期，公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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