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| 北京君正(300223)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
（一）专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书785件，软件著作权登记证书164件，集成电路布图102件，商标88件。
（二）研发投入情况
公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发，
根据实际需求对部分模块进行了功能优化，继续进行单核老化验证等相关工作，并进行了新版本RISC-VCPU的部分研发；继续推进了新版本NPU核的相关设计工作；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发；公司对ISP技术进行了优化，将优化的ISP技术应用于新的芯片设计中，同时紧跟深度学习算法架构演进趋势，不断迭代优化AI-ISP技术；公司对部分AI算法进行了迭代优化，对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。产品研发方面，公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为35,211.94万元。
（三）研发人员基本情况
截至本报告期末，公司研发人员736人，占公司员工总数的64.73%，研发人员中研究生和本科生占比94.43%。本报告期内，无核心技术人员离职。
四、非主营业务分析
□适用 不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
适用□不适用
资产的具
体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险北京矽成部分子公司的境外资产 购买 601,948.56万元 海外 自主设计研发，生产采用Fabless模式，销售采用直销和经销相结合的方式 通过公司内部控制制度、管理制度、定期经营会议和日常密切沟通 盈利 50.78% 否
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
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