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| 闻泰科技(600745)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济仍有波动，半导体行业处于结构性周期性上行阶段，逻辑芯片与存储芯片受益于 AI发展，快速恢复；功率半导体由于汽车领域的库存调整，在第二季度开始逐步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏，但新能源汽车行业的去库存周期、价格内卷仍面临较大挑战。面对复杂严峻的、充满不确定性的外部环境以及拥有巨大发展空间的新兴应用领域，公司积极迎接挑战、把握机遇，持续推进国际化与可持续发展战略，持续推进新产品、新客户的各项工作并取得一定成效，并继续加速技术创新与产品迭代步伐，同时优化经营管理、提高效率，为公司长期稳健发展、基业长青奠定坚实的基础。
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。公司的半导体业务采用 IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC和逻辑 IC。公司产品集成业务采用 ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等众多领域。
报告期内，公司半导体业务面对欧美需求疲软和国内价格战盛行的不利情形，一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率，发力工业、消费、AI数据中心等行业，提升出货量和产线稼动率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和 GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟 IC组合、功率管理 IC和信号调节 IC等产品研发，并在内部通过降本措施，在第二季度实现毛利率环比大幅度提升，盈利能力环比逐步恢复。在消费电子行业弱复苏的背景下，公司产品集成业务由于上游供应链价格上涨、下游品牌厂商价格不利、工厂普工成本较高的影响，毛利率水平有所下降，上半年整体业绩承压，公司也通过一系列措施，力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。
截至本报告公告时点，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023年度上市公司最佳 ESG 实践奖”；凭借在国际化经营管理方面的优秀表现和全球化战略布局，公司连续三年荣获德勤 BMC“中国卓越管理公司”奖项；凭借在可持续发展上的积极探索以及绿色创新等方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借强大的综合实力与行业领先地位，公司荣登“2024年《财富》中国 500强”榜单；凭借在技术创新和突破行业边界方面的积极探索，公司荣获“硬科技实力奖”；凭借在电子信息领域中突出的综合实力，公司获评“2024年度电子信息竞争力百强企业”。
2024年上半年，公司实现营业收入 335.9亿元，同比增加 15.01%；归属于上市公司股东的净利润 1.4亿元，同比下降88.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.3亿元，同比下降110.92%。
1、半导体业务：下游去库存与需求复苏并行 盈利能力第二季度环比大幅改善 报告期内，公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率 34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降22.40%。2024年上半年，第二季度收入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅度改善，第一季度和第二季度分别实现营业收入为 34.2亿元、36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF股权的投资收益 1.7亿元）、5.6亿元。
2024年上半年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快，同时加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，与全球重点的汽车整车厂商、Tier1厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立了深度的合作关系。2023年公司半导体业务位居全球功率分立器件营（2）行业应用方向与市场机会
2024年上半年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域 25.09%、大中华区域 44.77%、美洲区域 9.50%。
随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计半导体业务未来一到两年内的增长趋势是积极的。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的 3倍，如果具体到功率半导体这个比例在 5-10倍之间。如果从不同汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在 880美元左右，插电混动汽车在 1,300美元左右，纯电动汽车在 1,600美元左右（根据 OMDIA Automotive Semiconductor Market Tracker–1H22 Database 相关数据）。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约 400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近 1,000颗。随着电动化、智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。总体来看，汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。
汽车 MOS产品增长前景较好，一方面，汽车智能化带动 MOS单车使用价值上升，比如某品牌汽车原来车灯一颗 MOS，现在一个车灯功能增多，会用到十多颗。另一方面，从传统车向新能源车转换中，MOS的用量也在增升。MOS用量增大之后，即可以带动成本降低，又可以带来技术平台迭代加快。
工业和消费电子市场将受益于 AI的发展逐渐恢复。2024年上半年公司半导体业务在人工智能数据中心、AI服务器电源、AI PC、手机等应用中增长较快，客户包括海内外服务器厂商、电源厂商、北美、国内云厂商等。公司半导体产品中的二极管、MOSFET、GaN产品、保护器件等产品在新能源逆变器、变流器等应用中仍具有强劲增长空间。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑 IC，2024年上半年三大类产品占收入比重分别为 44.31%（其中保护类器件占比 10.97%）、37.83%、15.55%。
报告期内，公司半导体业务研发投入为 8.74亿元，持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT 、SiC 和 GaN）和模块、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高 ASP 产品为未来业务增长持续提供驱动力。
截至本报告公告时点，半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS与保护器件产品组合，加快了 SiC MOSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用：
推出了新款 LCD 偏压电源 IC 可以广泛应用于智能手机、平板电脑、VR头显的 LCD模块，使 LCD 提供更稳定图像，延长工作寿命；推出了采用节省空间的 CFP3-HP汽车平面肖特基二极管产品组合，包括了 11 种工业产品以及 11 种符合 AEC-Q101 标准的产品；推出了拓宽分立式 FET 解决方案，优化了其 40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的 EMC性能，同时还提供更高的效率。这些 MOSFET采用 LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器；推出了新一代低压模拟开关，适用于汽车、消费和工业应用；推出了适用于电动汽车和其他汽车多种应用的 650 V SiC 二极管产品组合，解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、 AC-DC 和 DC-DC 转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器；推出了下一代超快恢复整流器，适用于不间断电源（UPS）、xEV 充电、服务器电源、AC-DC/DC-DC 转换器和光伏逆变器；推出了采用 D2PAK真双引脚（R2P）封装的 650V 超快速恢复整流管，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性，适用于充电适配器、光伏、逆变器、服务器和开关模式电源等多种工业和消费应用；推出了新型大电流 eFuse电子保险丝，可用于各种 12V 热插拔应用，包括数据中心中的企业通信和存储设备、移动通信基础设施和工业自动化设备；扩充了 NextPower 80/100V MOSFET 产品组合，可在服务器、电源、快速充电器和 USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰；推出了 1200V SiC MOSFET，采用 SMD-7封装和创新型工艺技术，实现了业界领先的 RDSon温度稳定性，降低传导损耗，性能领先同类产品。
与此同时，为了满足对高效率半导体日益增长的长期需求，安世半导体 6月宣布计划投资 2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如 SiC和 GaN，并在汉堡工厂建立生产基础设施，同时晶圆厂的 Si 二极管和晶体管产能将会增加。第一条高压 D-Mode GaN晶体管和 SiC 二极管生产线已于 6月投入使用，下一个里程碑将是建立现代化、经济高效的 200毫米 SiC MOSFET和低压 GaN HEMT生产线；半导体业务还依托公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂，加速推进公司产品 8英寸转 12英寸的工艺升级，临港晶圆厂在2024年上半年也陆续通过全球头部 Tier1客户的 VDA6.3审核，审核结果表明晶圆厂的质量系统策划及过程质量管理符合车规质量管理的要求，满足以专业严格著称的 Tier1客户要求，未来将为半导体业务和其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务。
2、产品集成业务：战略聚焦优质客户营收高增 多举措提升经营质量业绩有望改善2024年上半年，公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、137.0亿元，净亏损分别为3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。
（1）业务推进情况
公司积极开拓海外大客户新项目及家电、汽车等客户，与各细分领域龙头客户保持长期深入合作关系，推动合作项目“从一到多”，合作范围“更深更广”。2024年上半年产品集成业务营业收入同比增长，奠定了良好的客户基础。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。从2024年第二季度来看，海外大客户需求改善，产品集成业务收入环比、同比快速增长。部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务综合毛利率阶段性环比下降。公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相关效果主要体现在第三季度。
手机平板业务方面，公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，为公司奠定了稳固的业务基础。受多方面因素影响导致业务在上半年波动，公司在实施降本增效的同时，积极与客户针对产品价格展开沟通协商，将在第三季度开始执行主要涨价措施，随着后续相关项目实现量价齐升，有望进一步提升盈利能力。
笔电业务方面，公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，报告期内由公司配合特定客户合作生产的 AI PC已经在2024年初全球销售，市场需求反馈积极，在第二季度快速上量，同时新一代项目正在合作推进。目前，公司与客户积极沟通商务条款，同时采取各种降本增效措施，第三季度，随着产品价格优化调整的具体执行，项目盈利能力将实现进一步改善。
汽车电子方面，公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1 客户等，紧跟汽车智能化、电动化、自动化、网联化的发展要求，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器 T-BOX等）的相关产品和解决方案 ，并为飞机供应屏幕产品，推部厂商已经实现量产稳定出货。公司在汽车电子领域持续拓展业务广度，持续推动公司车载业务高质量发展。家电方面，继成功开拓全球小家电巨头客户之后，公司积极把握客户需求，发挥研发创新优势，进一步提升国际化智能制造水平，以吹风机细分领域作为突破口，成功从单一项目向多个项目拓展，目前已有多个项目顺利落地开展，并在第二季度实现增量并盈利。公司以吹风机、直发棒等优质项目为主线，提升技术壁垒，具备未来向其他品类拓展的能力。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。
（2）各项主要成本和费用情况 2024年上半年，公司产品集成业务继续加强费用管控，降本增效，优化研发投入，提升对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2024年上半年研发投入约为 11.58亿元。
3、积极履行社会责任
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，秉持“推动创新，回馈社会，改变世界”的使命，积极履行社会责任，持续提高企业经营治理水平。报告期内，我们正式发布《闻泰科技2023年可持续发展报告》，积极响应中国在 2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围 1及范围 2碳中和，其中公司半导体业务板块将不晚于2035年达成此目标。我们积极影响上下游供应链，将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。 我们将可持续发展理念融入到日常运营中，在不断提升集团商业价值的同时强化自身可持续发展能力，实现可持续经营目标，为各利益相关方创造长远的价值。以“Great Product Company”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持续发展战略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的需求，与各方共同发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会责任和经济可持续性的电子行业生态系统。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项单位本期数 上年同期数33,589,349,101.65 29,205,824,595.0730,409,404,694.54 24,061,788,249.15440,312,486.30 431,755,728.80904,586,752.22 1,114,800,721.06156,225,091.85 107,709,594.111,471,991,123.28 1,618,187,748.762,641,933,781.86 3,040,836,982.82-750,423,167.32 -2,481,943,449.09-1,235,334,563.10 -2,162,506,661.46财务费用变动原因说明：财务费用的增加主要受到汇率变动的影响。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量金额变化主要是由于处置Neptune 6 Limited收回部分现金对价。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量金额变化主要是由于借款净偿还额有所减少。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
报告期内公司因出售NWF获得投资收益1.7亿元，其他详见“第二节 公司简介和主要财务指标”之“九、非经常性损益项目和金额”。
(三) 资产、负债情况分析
1. 资产及负债状况
(1) 资产规模
(2) 境外资产占比较高的相关说明
报告期内长期股权投资变动主要源于权益法核算的投资项目的损益变动。
金融资产 单位：
期初数 本期公允价值
变动损益 计入权益的累
计公允价值变
动 本期计提
的减值 本期购买金额 本期出售/赎回金额 其他变动
1,144,633,683.48 2,204,230,000.00 -1,867,240,000.00 318,157,618.0759,077,379.500.00 213,456.15175,158,176.87 42,533,623.13 -146,691,800.00416,438,495.88 -9,948,932.981,795,307,735.73 -9,948,932.98 42,533,623.13 0.00 2,204,230,000.00 -2,013,931,800.00 318,371,074.22一家美国公司的投资 101,428,800.00 自有资金 103,407,420.00 41,209,580.00 -144,617,000.00 -/ / 151,428,721.58 / 124,812,515.88 -9,948,932.98 41,209,580.00 - -144,617,000.00 - 11,456,162.90证券投资情况的说明
(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资
其他说明
无
大
用 □
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下简
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，以日，元中美元方按展公要用 □ 产和股适用11月LE AND“SPA）。LIMITEDNWF”）与Sil亿美元，作为的保证日，Sil履行完编号：
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具体
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含签
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成了股
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约定期限内（202
通过电汇方式向
份交割手续，具-013）。 资子公司SiliD SHARE CAPITA023年11月9rt Limited（部分订单出货充协议，双方已支付的0.0874年3月1日至世半导体支付内容详见公司 conix签署了《L OF NEPTUNE 6披露的《进展名“Newport W在一定不确定意从交易金额亿美元保证金2025年1月31易价款1.64782024年3月7注册地 业务性质 注册资本 持股比例
(七) 公司控制的结构化主体情况
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