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| 紫光国微(002049)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
2024年上半年，半导体及元器件行业整体有所好转，但细分领域表现不一，特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力；智能安全芯片行业需求量保持平稳，同期国际市场竞争日益激烈。报告期内，公司保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，优化产业布局，全面提升管理效能和运营效率，以应对产业波动，为未来发展蓄力。
报告期内，公司实现营业收入287,285.24万元，较上年同期下降23.18%；实现归属于上市公司股东的净利润73,752.22万元，较上年同期下降47.04%。截至2024年6月30日，公司总资产1,629,871.19万元，较上年末减少7.05%；归属于上市公司股东的所有者权益1,181,606.59万元，较上年末增加1.37%。
1、特种集成电路业务
报告期内，公司持续加强质量控制，优化过程控制，加强供方管理，质量体系更加完善；公司持续提升测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。在报告期内，公司保持研发投入强度，加强研发管理，激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。
公司的 FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。
在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。
以特种 SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用 MCU整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。上述产品的研发、推广与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新的营收增长点。与此同时，公司正在结合行业变化及需求开展下一代核心器件的研发准备工作。
模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。公司相关产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的模拟产品体系。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好的发展势头，电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长。公司推出的 eSIM解决方案适配全球移动终端，是国内首个在 eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的 eSIM解决方案。
汽车电子领域，公司形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局，公司新一代 THA6系列 MCU，是国内首颗通过 ASIL D产品认证的 Arm Cortex-R52+内核 MCU芯片，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。目前，公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名 Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。
3、晶体业务
报告期内，随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展背景下，公司主要产品销量略有回升，营业收入随之增加。公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行业、新应用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，产品的国内市场占有率得到明显提升。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升。此外，公司不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求，持续提升服务品质和客户满意度。同时，公司进一步优化内部管理，促进降本增效，为高质量发展蓄势赋能。报告期内，公司通过GB/T 45001职业健康安全管理体系、GB/T 23331能源管理体系认证。
利息收入较上年同期增加；另一方面为汇兑损益变动影响，本期形成汇兑净收益，而上年同期为汇兑净损失所得税费用 44,938,982.74 111,464,717.56 -59.68% 主要系公司特种集成电路业务本期销售收入同比减少并影响利润下降，计提的当期所得税费用减少所致研发投入 677,501,810.52 761,362,819.90 -11.01%经营活动产生的现金流量净额 632,745,434.98 1,146,965,077.27 -44.83% 主要系公司智能安全芯片业务上年同期预收货款较大，销售回款同比下降所致投资活动产生的现金流量净额 -443,313,408.18 -1,710,445,240.24 74.08% 主要系本期以闲置资金购买银行理财产品和大额存单净流出较上年同期减少所致筹资活动产生的现金流量净额 -815,641,651.42 -577,138,190.71 -41.33% 主要系本期公司偿还银行借款、派发现金红利所致现金及现金等价物净增加额 -622,236,041.46 -1,126,264,867.87 44.75% 主要系公司本期购买银行理财产品和大额存单致现金净流出较上年同期减少所致公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
四、非主营业务分析
适用 □不适用
益，以及联营企业按权益法核算形成的投资损失 按权益法核算的投资收益具有可持续性，其他不具有可持续性公允价值变动损益 3,423,719.43 0.43% 系公司购买的银行理财产品（交易性金融资产）的公允价值变动 是资产减值 -49,361,618.66 -6.26% 主要系计提存货跌价损失 否营业外收入 831,888.94 0.11% 主要系无法支付的应付款项转入形成 否营业外支出 -172,928.46 -0.02% 主要系固定资产报废损失及赔偿金支出 否信用减值损失 -45,263,963.11 -5.74% 系应收款项本期计提预期信用损失 按信用风险特征组合计算的预期信用损失具有可持续性其他收益 64,881,393.40 8.23% 系与日常经营活动相关的政府补助 其中软件增值税退税、增值税进项税额加计抵减、个税手续费返还具有可持续性资产处置收益 12,007.43 0.00% 系固定资产处置收益 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
量较大，于本年到期所致应收账款 5,003,884,761.73 30.70% 4,308,083,936.87 24.57% 6.13pct 主要系公司特种集成电路业务通常年末货款结算量较大所致预付款项 164,364,415.72 1.01% 248,034,136.37 1.41% -0.40pct存货 2,190,188,786.35 13.44% 2,513,444,540.74 14.33% -0.89pct合同资产 18,535,936.54 0.11% 24,422,044.54 0.14% -0.03pct一年内到期的非流动资产 283,632,616.48 1.74% 206,809,917.85 1.18% 0.56pct其他流动资产 769,828,351.45 4.72% 719,728,087.19 4.10% 0.62pct长期股权投资 478,253,556.10 2.93% 504,826,637.87 2.88% 0.05pct投资性房地产 386,037,435.98 2.37% 392,858,572.76 2.24% 0.13pct固定资产 489,535,666.80 3.00% 503,206,267.80 2.87% 0.13pct在建工程 54,468,580.89 0.33% 33,159,096.83 0.19% 0.14pct使用权资产 50,553,268.05 0.31% 53,762,076.74 0.31% 0.00pct无形资产 289,802,917.56 1.78% 319,746,217.68 1.82% -0.04pct其他非流动资产 950,269,221.49 5.83% 698,232,938.50 3.98% 1.85pct应付账款 910,960,439.48 5.59% 1,139,253,342.85 6.50% -0.91pct合同负债 459,361,132.27 2.82% 769,528,390.46 4.39% -1.57pct 主要系公司集成电路业务上年末部分预收货款订单于本期履行完毕，同时本期预收货款减少所致应付职工薪酬 682,882,075.99 4.19% 814,925,819.12 4.65% -0.46pct应交税费 80,610,760.17 0.49% 219,279,451.11 1.25% -0.76pct一年内到期的非流动负债 250,230,510.61 1.54% 385,710,459.66 2.20% -0.66pct其他流动负债 66,996,556.19 0.41% 180,579,284.78 1.03% -0.62pct长期借款 50,000,000.00 0.31% 144,000,000.00 0.82% -0.51pct租赁负债 24,162,639.98 0.15% 30,798,249.43 0.18% -0.03pct应付债券 1,390,120,892.33 8.53% 1,367,572,808.87 7.80% 0.73pct递延收益 129,415,040.76 0.79% 123,750,000.00 0.71% 0.08pct其他非流动负债 20,000,000.00 0.12% 115,000,000.00 0.66% -0.54pct
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
一年内到期的非流动资产 200,000,000.00 质押 大额存单质押用于开具银行承兑汇票
合计 667,261,730.31
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
成；产线建设和测试调试中 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
[2021]1574号）核准，2021年6月，公司向社会公开发行可转换公司债券1500万张，每张面值为人民币100元，按面值发行，募集资金总额为人民币 150,000万元，扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关费用人民币1,212.34万元（不含税），实际募集资金净额为人民币148,787.66万元。截至2021年6月17日，上述募集资金全部到位，募集资金到位情况已经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（中天运[2021]验字第90047号）。截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金83,575.58万元，其中：募投项目建设累计使用6,945.02万元；补充流动资金累计使用76,630.56万元。截至2024年6月30日，公司募集资金余额合计为69,976.71万元，其中募集资金专户余额合计为 32,886.71万元（含存款利息收入及现金管理收益），募集资金购买银行保本型理财产品余额为37,090.00万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期末投
资进度(3)
＝(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达到
预计效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
1.新型高端安全
系列芯片研发及
片研发及产业化
4. 高速射频模
数转换器系列芯
片及配套时钟系
列芯片研发及产
业化建设项目 是 0 20,500 1,938.02 1,938.02 9.45% 不适用 否
5.新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目 是 0 24,000 2,204.64 2,204.64 9.19% 不适用 否6.深圳国微科研生产用联建楼建设项目 是 0 30,500 297.34 2,802.36 9.19% 不适用 否承诺投资项目小计 -- 150,000 148,787.66 4,440 83,575.58 -- -- 0 -- --超募资金投向不适用合计 -- 150,000 148,787.66 4,440 83,575.58 -- -- 0 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因）2022年下半年，“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的项目可行性发生重大变化，2023年，经公司2023年第一次临时股东大会、“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过，已将拟投入上述募投项目的募集资金收回，变更投向为新募投项目。项目可行性发生量、多应用、多接口的需求，使得项目立项之初的配置定义与市场实际需求出现较大偏差。该项目未来的经济效益预期存在较大不确定性。“车载控制器芯片研发及产业化项目”的车载控制器芯片技术难度高、成本控制难，且处于行业垄断地位的国外竞争对手不断加强产品研发和市场推广力度，推出性价比更高的竞品，公司相关产品未来的市场化推广面临较大压力。另外，随着半导体行业下行周期影响，供求关系逆转，车载控制芯片产品价格呈现明显下降趋势。与国外竞争对手的综合成本优势相比，国内尚未形成完整产业生态，产业链资源不足，公司项目还在产品研发阶段，产业化的条件尚不成熟，规模投入风险较大。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生经公司于2022年12月27日召开的第七届董事会第二十九次会议以及于2023年1月12日召开的2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过，公司将原由全资子公司同芯微电子作为实施主体的募投项目进行变更，并将拟投入上述募投项目的募集资金收回，变更投向为公司全资子公司深圳国微电子的募投项目。变更后的募投项目，“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”和“科研生产用联建楼建设项目”的实施地点为深圳市；“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”的实施地点为深圳市和成都市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2021年 9月23日召开的第七届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金，置换金额为人民币6,652.04万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司第七届董事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意同芯微电子使用不超过（含）人民币20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月。根据上述董事会决议，同芯微电子于2021年6月29日使用15,000万元闲置募集资金用于补充流动金。2022年6月26日，同芯微电子已将用于暂时补充流动资金的15,000万元募集资金全部归还至公司募集资金专项账户。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年6月30日，公司尚未使用的募集资金余额为人民币69,976.71万元，其中，使用闲置募集资金进行现金管理且尚未到期的金额为人民币 37,090.00万元，募集资金专户存储余额人民币 32,886.71万元（含存款利息收入及现金管理收益）。尚未使用募集资金将继续投入变更后的募投项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(3)=(2)/(
1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达到
预计效益 变更后的项
目可行性是
否发生重大
变化
1.高速射频模
数转换器系列
芯片及配套时
钟系列芯片研
发及产业化建
设项目 1.新型高端安
全系列芯片研
发及产业化项
目；
2.车载控制器
芯片研发及产
业化项目 20,500 1,938.02 1,938.02 9.45% 不适用 否
2.新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目24,000 2,204.64 2,204.64 9.19% 不适用 否3.深圳国微科研生产用联建楼建设项目30,500 297.34 2,802.36 9.19% 不适用 否4.补充流动资金 3.补充流动资金 73,787.66 0 76,630.56 103.85% 不适用 否合计 -- 148,787.66 4,440 83,575.58 -- -- 0 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 鉴于原承诺募投项目“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的市场环境较项目可行性研究阶段出现较大波动，市场发展及需求状况不及预期，继续投入的不确定性风险加大，经公司于2022年12月27日召开的第七届董事会第二十九次会议以及于2023年1月12日召开的2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过，公司将原由同芯微电子作为实施主体的上述募投项目进行变更，将拟投入上述募投项目的募集资金收回，变更投向为公司全资子公司深圳国微电子的募投项目。新募投项目拟投入募集资金与同芯微电子归还的全部募集资金（人民币10.5亿元本金及相关利息和现金管理收益）的差额用于永久补充流动资金。详见公司于2022年12月28日、2023年1月13日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
适用 □不适用
交易对
方 被出售
股权 出
售
日 交易价
格（万
元） 本期
初起
至出
售日
该股
权为
上市
公司
贡献
的净
利润
（万
元） 出售对公司
的影响 股权出
售为上
市公司
贡献的
净利润
占净利
润总额
的比例 股权出售定
价原则 是否
为关
联交
易 与交易
对方的
关联关
系 所涉
及的
股权
是否
已全
部过
户 是否按
计划如
期实
施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 露日期 披露索引西藏紫光新才信息技术有限公司、天津同启君芯管理咨询合伙企业（有限合伙） 紫光青藤35%股权 2024年02月20日 10,227 384.51 因处置紫光青藤股权形成本报告期股权处置投资收益5678.22万元。交易完成后，紫光青藤不再纳入公司合并报表范围，不会对公司的正常经营和业务发展造成不利影响 7.70% 公允价值。依据同芯微电子拟转让紫光青藤股权所涉及紫光青藤全部权益价值资产评估报告（卓信大华评报字（2023）第2190号） 是 紫光新才为本公司间接控股股东控制的其他企业 是 已如期实施2024年01月13日 巨潮资讯网（http://www.cninf
o.com.cn
上披露的
《关于调
整子公司
股权暨关
联交易的
公告》（公
告编号：
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
元。交易完成后，紫光青藤不再纳入公司合并报表范围，不会对公司的正常经营和业务发展造成不利影响北京紫光安芯科技有限公司 同一控制下企业合并 报告期内无重大影响北京紫光芯能科技有限公司 同一控制下企业合并 报告期内无重大影响主要控股参股公司情况说明报告期内，全资子公司深圳国微电子实现营业收入12.44亿元，较上年同期下降42.52%；实现净利润5.83亿元，较上年同期下降50.80%，主要系受下游需求不足影响，产品销量和单价均有所下降。报告期内，全资子公司同芯微电子实现营业收入13.56亿元，较上年同期增长7.67%；实现净利润2.56亿元，较上年同期增长55.49%，主要系公司业务保持良好的发展势头，出货量整体保持稳定增长，以及出售控股子公司紫光青藤 35%股权，致使经营业绩有较大增长。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告是 □否为维护全体股东利益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，结合公司发展战略、经营情况及财务状况，公司制定的“质量回报双提升”行动方案的具体举措包括： 1、坚持长期主义，夯实主业优势。作为国内集成电路设计领域重点企业，公司拥有超过二十年自主创新及产业化实践经验，打造了众多经典产品及解决方案，深受客户信任和支持，市场占有率排名行业前列。未来，公司将持续聚焦主业，继续加大对“护城河”业务的投入，不断提升市场能力、产品能力、资金能力和品牌影响力，打造盈利能力稳健、核心竞争力突出的硬科技领军企业，为股东创造更高价值。
2、立足核心技术，创新引领发展。经过多年的自主研发和技术积累，公司在特种集成电路领域，掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术。在智能安全芯片领域，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项国内外权威认证资质。近年，公司技术实力进一步提升，创新产品不断推出。未来，公司将坚持技术为本，不断巩固产品技术优势。
3、强化信息披露，传递公司价值。公司严格遵守信息披露相关法规和规章制度的规定，连续多年获深圳证券交易所信息披露考评 A级评价。公司不断加强信息披露的有效性，努力构建以投资者需求为导向的信息披露体系。同时，公司坚持多渠道、多形式、广覆盖、高质量的投资者关系管理，致力于实现投资者交流与市场反馈机制的有效闭环，形成市场前瞻思维与公司发展战略的良性互动。未来，公司将持续加强信息披露与投资者关系管理，不断优化与投资者的长效沟通机制。
4、强化规范运作，提升治理能力。公司持续提升现代化的治理体系和治理能力，优化完善公司治理相关制度，明确界定“三会一层”的权责，推动其协调运作，高效决策。未来，公司将在强化规范运作的同时，进一步建立健全长效激励机制，为全面提升公司治理能力提供坚实保障。
5、重视投资者回报，共享发展成果。公司坚持以投资者为本的理念，严格执行股东分红回报规划及利润分配政策。自2005年上市至2021年，公司保持连续的年度利润分配。
为有效维护公司价值和广大投资者利益，公司于2023年完成总金额 6亿元的股份回购。
2024年 6月，公司实施了2023年度利润分配方案，在统筹业绩增长与股东回报动态平衡的基础上，加大现金分红力度，现金分红总额达 5.73亿元。未来，公司将积极运用提升投资价值的市场工具，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制，不断提升股东回报水平，持续增强广大投资者的获得感。
未来，公司将切实承担提升自身投资价值的主体责任，积极落实“质量回报双提升”行动方案，推进各项工作的持续精进，实现公司稳中有进，进中有质的高质量发展，进一步提升投资价值，与投资者共享公司发展成果，为维护市场稳定，提振投资者信心贡献力量。
《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》详见2024年2月28日的《中国证券报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。
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