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| 通富微电(002156)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况 2023年，半导体市场经历了起伏，封测环节业务同样承压，特别是传统封测业务遭遇较大挑战。但从2023年下半年开始，半导体行业景气度逐步回升，消费电子产业链库存水平日趋降低，行业中有较强的补库存动力；同时，人工智能等技术的应用将成为行业增长的关键动能之一，半导体行业出现触底回升迹象。1）全球半导体市场触底回升根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，2022年的销售数据已成为行业有史以来最高的年度总额。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降：日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%；2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动，该行业有望在2024年比上一年增长40%以上。2）中国半导体市场呈现较强的发展韧性
2023年中国半导体产业展现出较强的发展韧性。聚焦国内市场，2023年中国半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产品技术创新能力显著提升，企业竞争力明显增强，产业高质量发展稳步推进。2023年，我国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。3）人工智能产业将成为未来大趋势在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。赛迪顾问在日前举办的“2024年IT趋势发布会”上指出，我国人工智能产业将在未来10年至15年取得长足发展，多项产业要素全球领先。预计到2035年，中国人工智能产业规模将达1.73万亿元，全球占比超三成，为30.60%。2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。Dell'Oro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。4） 产业“强芯”政策确定发展目标虽然集成电路行业出现了周期性起伏，但在行业春寒料峭之时，关于集成电路产业的利好政策纷纷传来。党的二十大报告提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。山东、重庆、成都、苏州等地相继颁布了推动集成电路产业高质量发展的相关政策。山东省人民政府发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》提出，力争到2025年，全省集成电路产业规模过千亿元。重庆市人民政府印发的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上。苏州工业园区发布集成电路产业人才政策，针对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类集成电路人才，分别给予配套补贴、综合奖励、无忧落户、住房保障、子女教育等激励政策。业内人士认为，地方密集出台相关产业政策，旨在为企业提供明确的发展方向和稳定的政策环境，吸引企业投资，推动集成电路产业链的完善和技术创新。
四、主营业务分析
1、概述
1）扬长补短，勇攀业务新高峰
2023年，半导体市场经历了起伏，面对挑战，公司发挥产品及客户的纵深优势，进一步优化市场和产品策略。公司加
强与国际大客户的战略合作，相关业务持续增长；抓住手机、平板、手表等智能终端市场机遇，斩获国内重要客户份额；抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标；发挥在工业控制、汽车电子方面的品牌优势，扩大公司在国内市场影响力，成为品牌消费终端、汽车、工控品国内优选；在存储器方面，持续增强与客户的粘性，致力于提升客户满意度和市场份额。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。从公司营业收入数据来看，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较
2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈，体现出业务复苏向好趋势。2）管理效益再提升，产品线营运持续进步
2023年，公司持续向管理要效益。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力，在人力、财务、营运等各方面收获良好的效益。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。
2023年，公司与国际大客户的业务持续增长。公司依托与国际大客户等行业龙头企业多年的合作累积，在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。
2023年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面继续成长。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户都取得20%的增长。全球能源结构调整已成为必然趋势，这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元；2023年，公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持优势，并逐年提升，成为品牌消费终端、汽车电子、工控品国内优选。2023年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。3）公司技术研发水平大踏步前进
2023年，围绕新技术研发、现有技术再升级等方面，公司在先进封装技术领域取得多项进展；在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司竞争力。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。截至目前，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFP MCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。公司将大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装报告期内，公司申请专利166件，累计专利申请1,544件；软著登记27件，累计软著登记85件；先进封装技术布局占比超六成，实现知识产权保护多元化，为公司产业升级做好铺垫；公司喜获2023年首届江苏省专利优秀奖、国家知识产权示范企业称号。4）重大工程建设稳步推进，保障发展空间
2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。5）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
2023年，公司完成了国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超174项，新增到账政府项目等补助资金3.27亿元。
2023年，公司再次入选中国制造业企业500强（第430名），较2022年提升53个名次；再次入选2023江苏民营企业创新100强（第10名）；公司还荣获2023年江苏省制造业领航企业、江苏省互联网标杆工厂、江苏省工程研究中心（车载芯片封测）、省创新型领军企业、南通市社会突出贡献企业奖、南通市最具爱心捐赠企业。同时，子公司也收获颇丰，通富超威苏州不仅获评苏州市长质量奖，还荣获国家工信部和市场监督管理总局2023年度智能制造标准应用试点项目，是其在智能制造领域获得的首次国家级荣誉，全省仅10家企业上榜。6）人才激励，促进公司长远发展作为一家先进的现代化电子高科技企业，为了抓住行业发展机遇，公司不断吸纳多样化人才，为可持续发展注入新的活力。2023年，公司进一步激发全体员工积极性，落实股票期权行权和员工持股计划解锁，推进核心、关键、骨干人才津贴。为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司将第一期员工持股计划中预留份额1,672,786股进行了分配。
2023年5月，公司股票期权第一个等待期届满且行权条件成就。2023年6月，公司第一期员工持股计划第二个锁定期届满，达到解锁条件。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路封装测试 销售量 万块 3,189,060 3,352,158 -4.87%生产量 万块 3,177,312 3,394,579 -6.40%库存量 万块 123,307 135,055 -8.70%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本期，本公司新设子公司通富通达，投资比例100%，注册资本50,000万元人民币，将上述公司纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控
公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于透射电子显微分析的激光隐形切割所致硅缺陷精确定位技术开发 实现精确的激光隐形切割引发的硅缺陷区准确定位，研究硅晶体被隐形切割所导致的微观结构演变，确定该类演变的结构工艺及其研究工艺，确定工艺调整方向。 已完成 实现硅缺陷的定位准确定位，激光散射率为0，提升产品良率。 提升了国内在超薄存储器封装上的技术能力，为多家单位实现量产技术服务。集成电路晶圆级封装PSPI服役行为和可靠性 开展光敏聚酰亚胺在晶圆级封装中的服役行为和可靠性研究，，突破晶圆级封装的失效模式复杂化和多样化技术难题，提高封装产品可靠性评估的准确性和效率。 研发进行中 实现PSPI材料国产化，推动封装技术的迭代升级。 提升国产PSPI材料的技术能力，通过客户产品考核认证，建立满足量产条件的产品生产线。智能芯片圆片级基板扇出型封装（FOPoS） 开发扇出型封装（Fan-Out）先进封装 研发进行中 实现扇出型封装重大技术突破、促进产业 增强公司的核心竞争力，提高公司在国技术开发及产业化 技术。 对具备条件的国产装备及材料进行验证, 提升国产装备材料的技术能力。 结构调整、提升该产业整体竞争力。 际、国内市场上的地位。圆片级可追溯性封装与测试技术研发 结合目前市场应用需求，开发封测工艺并提供生产解决方案，可有效的实现封装和测试过程的可追溯性，提高竞争效率提升公司在圆片级可追溯性封装与测试技术水平。 研发进行中 完善新型功率模组工艺技术，实现先进可追溯性封装能力。 圆片级可追溯性封装与测试生产线属国内领先、国际先进。嵌入式跨界MCU产品封装技术研发及产业化 开发嵌入式跨界MCU产品封装技术，支持在更小的空间内容纳更高存储容量，节约成本、降低能耗。 研发进行中 开发嵌入式跨界MCU封装工艺技术，提升该领域技术能力。 大幅降低产品成本，增强公司竞争力。应用汽车motorsensors高可靠封装技术 实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装。 研发进行中 开发可靠性测试技术，实现AEC-Q100Grade 0高可靠性汽车电子产品封装能力。 实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装距，增强公司竞争力。应用于超薄圆片的Taiko wafer技术研发 开发超薄圆片Taikowafer技术，满足功率半导体功率密度高、芯片厚度薄、器件小型化要求，提高可靠性。 研发进行中 开发Taiko超薄圆片的封装技术，提升该领域技术能力。 具备超薄圆片的Taiko圆片的封装量产能力，可为多家单位提供封装服务，增强公司竞争力。低功耗电源管理芯片QFN封装技术 开发国内第一款整合Driver IC High/low-side MOSFET、电源管理模块的封测全制程。 研发进行中 开发低功耗电源管理产品封装技术，提升该领域技术能力。 可为多家单位提供低功耗电源管理芯片封装服务，增强公司竞争力。12寸bumping研发与产业化 开发12寸bumping封装工艺，为国内外芯片设计、制造公司配套，而且提升产品功能、缩小产品体积。 研发进行中 提升功率器件封装技术水平，给公司带来新的封装业务 可为多家单位提供12寸bumping服务，增强公司竞争力。新型三维高密度多叠层存储产品先进封装技术研发及产业化 开展三维高密度多叠层存储产品封装量产技术研究，实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司三维高密度多叠层存储产品封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。高性能处理器芯片的FC封装技术开发 开展应用于5G手机高性能处理器的FC封装量产技术研究，实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于DTV产品的超高密度BGA封装技术 开发超高密度的DTV产品的BGA 封装技术，实现处理器同步整合高容量的存储芯片封装能力，节约成本，降低能耗。 研发进行中 实现处理器同步整合高容量的存储芯片封装能力，节约成本，降低能耗。 为多家单位实现量产技术服务。全硅双向开关功率模块 开发全硅双向开关功率模块封装技术，提升公司功率模块封装技术水平。 研发进行中 开发全硅双向开关功率模块封装技术，提升公司功率模块封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于移动智能终端的FC封装技术 开展移动智能终端FC封装量产技术研究，实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于物联网的小外形BGA封装技术开发 进行小外形BGA封装量产技术研究，实现高密度封装。 研发进行中 提升公司小外形BGA封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于新能源的大功率电源管理模块封装技术研发及产业化 进行特殊塑封结构/灌装封装的大功率模块封装研发及产业化过程开发，使之成为一颗多芯片的系统级封装（SiP）大功率模块。 研发进行中 提升公司大功率电源管理器件的研发水平和竞争力。 使得通富微电功率器件封装测试的整体技术得到发展，促进半导体产业结构调整，同时也能极大地缩短国内储能及逆变功率模块与国际先进水平间的差距，发挥其节能减排的社会效益，混合碳化硅双向开关功率模块开发 针对混合碳化硅双向开关功率模块产品系列中的多芯片组合、配线、高压、大电流等要求，设计特殊的框架和优化内部结构、最小安全间距来提升或优化相关工序的控制工艺。 研发进行中 建立混合碳化硅双向开关功率模块产品的封装测试线和验证平台，为国内外客户混合碳化硅双向开关功率模块产品提供验证和考核需求，具备大批量自动化生产的能力，促进国内混合碳化硅双向开关功率模块产品产业链的整体发展 产品开发技术处于国际先进水平，可进一步提高企业产品技术水平，提升企业在国内外市场的竞争力。应用于抗电磁干扰的SiP 射频模块封装技装体。 研发进行中 建成一条世界先进的抗 EMI 的 SiP 射频模块封装生产线 提升国产装备材料的技术能力，通过客户产品考核认证，建立满足量产条件的产品生产线,；通过重大专项的成功实施, 可降低企业经营成本, 提高竞争效率应用于智能终端快充芯片的铜互连（CLIPDFN）封装工艺技术开发及产业化 采用Clip-DFN的封装形式，开发主要应用于智能终端快充芯片的铜互连封装工艺技术，实现小体积、高散热、低功耗的芯片封装，满足移动终端快充等领域的高性能水平。
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额较2022年同比增长34.23%，主要系本报告期内营收增加，收到货款增加大于支付营业成本
增加，收到政府补助增加等，综合影响所致；投资活动现金流入小计较2022年同比增长889.00%，主要系本报告期内赎回募集资金理财，2022年无此业务所致；投资活动产生的现金流量净额较2022年同比增加，主要系本报告期内赎回募集资金理财，2022年无此业务；本报告期内设备、厂房等投资放缓，支付减少所致；筹资活动产生的现金流量净额较2022年同比减少79.82%，主要系2022年非公开发行募集资金，本报告期内无此业务；本报告期内偿还到期银行借款增加、支付借款利息增加、分红等，综合影响所致； 现金及现金等价物净增加额较2022年同比减少60.85%，主要系本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加，投资活动产生的现金流量净额同比增加，以及筹资活动产生的现金流量净额同比减少，综合影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
2023年度，公司实现净利润21,599.47万元，较2022年减少59.23%；2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额429,265.22万元，较2022年增加34.23%。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在差异，主要系报告期内计提固定资产折旧等原因所致。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
权投资处置收益。 视被投资企业的经营情况而定。公允价值变动损益 12,426,132.70 5.14% 主要系交易性金融资产、其他非流动金融资产公允价值变动产生的收益。 否资产减值 -18,249,347.33 不适用 主要系计提存货跌价准备、计提固定资产减值准备。 否营业外收入 48,001.95 0.02% 主要系收到货运险、其他方违约赔偿款、员工罚款收入。 否营业外支出 1,316,615.11 0.54% 主要系对外捐赠、固定资产报废损失等。 否其他收益 183,329,301.90 75.85% 主要来自与日常经营活动有关的政府补助。 作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，今后将继续积极争取更多的项目资金支持。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
回款，应收账款余额减少所致。使用状态，转入固定资产，固定资产增加所致。使用状态，转入固定资产，在建工程减少所致。境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险应收账款 生产经营产生 763,116,432.40元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 5.19% 否存货 生产经营产生 742,595,258.56元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 5.05% 否固定资产 生产经营产生 2,569,850,834.32元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 17.49% 否在建工程 生产经营产生 1,862,745,003.39元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 12.68% 否无形资产 生产经营产生 60,252,14 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.41% 否9.07元
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
1.国开发展基金有限公司（以下简称国开基金）2015年对南通通富投资1.56亿元，用于南通通富集成电路先进封装晶圆凸块（BUMPING）项目，投资期限8年，国开基金仅享有固定分红收益权，并不参与南通通富的管理决策。本期，本公司以8,559.20万元价格受让国开基金持有的南通通富股权。
2.合肥通富于2015年设立，根据公司与合肥海恒投资控股集团公司（以下简称海恒投资）、合肥市产业投资引导基金有限公司（以下简称引导基金）签署的投资相关协议，海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权，并不参与合肥通富的管理决策，其出资部分作为垫付资金，要求本公司未来年度回购，并以银行同期贷款利率计息。本期，本公司与引导基金签订《股权转让协议》，以21,718.14万元受让引导基金持有的合肥通富6.96%股权。
3.通富通科系公司于2021年10月22日设立的全资子公司，注册资本39,000万元。2022年，通富通科引入新股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙），并变更注册资本为50,000万元，公司持股比例变更为78%。2023年2月，本公司对通富通科增资3亿元，对其持股比例增加至86.25%。
4.通富微电科技系公司于2021年9月3日设立的全资子公司，注册资本8,000万元。本期，公司实际出资1,500万元，截止2023年12月31日，公司累计出资6,000万元。
5.公司于2021年 10月与上海虹方企业管理合伙企业(有限合伙)(作为普通合伙人)、上海华虹投资发展有限公司(作为有限合伙人)、长三角协同优势产业股权投资合伙企业(有限合伙)(作为有限合伙人)共同出资设立上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)。该合伙企业注册资本81,000万元，公司作为有限合伙人，认缴出资额为10,000万元，占比12.35%。2021年12月16日，该合伙企业新增加有限合伙人上海静安产业引导股权投资基金有限公司，注册资本增加至 101,000万元，公司认缴份额占比变更为9.901%。本期，公司实际出资4,000万元，累计出资1亿元。
6.本期，本公司与南通新兴产业基金（有限合伙）、南通华泓投资有限公司、南通宝月湖科创投资集团有限公司、金芯通达企业咨询服务（上海）合伙企业（有限合伙）、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、常州中英科技股份有限公司、南通富耀智能科技合伙企业（有限合伙）、沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴及徐康宁共同出资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）。公司作为有限合伙人，认缴出资额2亿元，占比25.94%，本期出资1亿元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定，现将本公司2023年度募集资金存放与使用情况说明如下：
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