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| 国芯科技(688262)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年，在广大股东的支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础，面对国际环境复杂性不确定性明显上升、全球经济复苏动力趋弱和汽车电子芯片去库存持续进行等复杂局面，在董事会的领导下，公司管理层带领公司全体员工同心协力，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，大幅度地增加研发投入，保持研发队伍稳定，提升研发水平，不断突破汽车电子、信创与信息安全、高可靠存储控制等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，市场和客户规模进一步扩大，公司的汽车电子、信创和信息安全等自主芯片重点业务在上半年持续回暖，高可靠存储控制业务市场开拓取得突破，人工智能芯片业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的优势地位持续巩固。
（一）2024年上半年经营目标完成情况
截至2024年6月30日，公司总资产331,748.76万元，净资产230,881.54万元；报告期内公司实现营业收入26,139.76万元，较上年同期增加5.34%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,255.99万元，较上年同期减少133.14%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9,610.11万元，较上年同期减少42.31%。
按应用领域来分，报告期内，公司信创和信息安全芯片和模组业务收入8,047.30万元，较上年同期增长31.57%；汽车电子芯片业务收入3,000.73万元，较上年同期增长42.60%；工业控制芯片业务收入1,533.97万元，较上年同期减少43.88%；人工智能芯片业务收入13,556.02万元，均为新增业务，主要来自于定制芯片服务业务；先进计算芯片业务收入1.48万元，较上年同期减少接近100%,主要是相关先进计算定制芯片服务业务在上半年尚未完成晶圆生产和客户交付。
本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司营业收入同比增长5.34%，主要是自主芯片与模组收入比上年同期增长11.16% ，芯片定制服务收入比上年同期增长9.17%，上半年IP授权业务没有发生。归属于上市公司股东的净利润同比减少4,714.75万元，主要原因系：（1）本报告期内总体毛利率从 23.76%下降至 20.21%，毛利额减少了-612.14万元；（2）其他收益和投资收益同比减少2,312.26万元，主要是政府补助和理财收益减少所致；（3）公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇，公司报告期内加大了对汽车电子芯片等自主芯片的研发投入和市场团队建设，员工薪酬、差旅、材料等支出增加，导致本报告期研发费用、销售费用同比分别增加3,406.39万元和261.70万元。
2024年上半年，公司及子公司先后荣获凤凰网汽车颁发的“2024汤逊湖汽车创新峰会优质创新企业奖”、2024世界半导体大会颁发的“2023-2024年度车规级汽车电子芯片标杆产品”和 “2023-2024年度国产嵌入式 CPU市场与应用领先企业”、苏州国家高新技术产业开发区管理委员会颁发的“2023年度链主领航企业十强企业”和“2023年度总部经济贡献奖”、江苏省商用密码产业协会颁发的“2023年度优秀密码应用方案奖”、深圳华智融科技股份有限公司颁发的“华智融2023年度战略供应商奖”等奖项。
（二）2024年上半年的主要经营举措和成效
1、重点发展汽车电子、信创和信息安全等自主芯片业务，形成公司技术产品领先优势 （1）汽车电子芯片业务的市场拓展加速进行
2024年上半年，公司围绕着在汽车电子芯片领域的 12条产品线布局，不断推出适应市场需求的新产品，定点开发的汽车电子芯片项目不断增多，部分汽车电子芯片项目实现量产。公司重点聚焦中高端汽车电子领域，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，更加聚焦行业头部重点大客户，汽车电子芯片业务的客户数量进一步增多，公司在中高端汽车电子芯片的国内市场和行业影响力显著提升。
在汽车电子芯片领域，各Tier1厂商和主机厂均面临提振销量、降低芯片库存的压力，汽车电子芯片短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需要未来更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展域控、线控底盘、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发、量产的进展。特别值得一提的是，2024年二季度，公司的安全气囊点火驱动芯片已经在主机厂实现装车应用。公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、采埃孚等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
2024年上半年，公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时，公司以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业。经过产品开发、DV/PV测试、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性、技术服务支持的及时性和全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片。2024年上半年公司汽车电子芯片业务收入和上年同期相比实现增长42.60%。
区域 截至2024年6月30日正在开发的汽车电子芯片项目数（个） 截至2024年6月30日量产的汽车电子芯片项目数（个）华东 61 15华中及西南 22 3华南 29 6华北 14 2小计 126 26接下来，公司将继续夯实汽车电子人才队伍，着力补充高素质、有技术背景的复合型销售人才，加强汽车电子团队建设，积极加大市场宣传、品牌建设和资金投入，继续集中力量攻坚汽车电子领域的头部重点客户、重点项目，努力实现汽车电子芯片项目的快速量产，争取早日成为国内国际知名、一流和负责任的汽车电子芯片领先企业。
（2）信创和信息安全芯片在国内处于领先地位
报告期内，公司克服了信创和信息安全行业竞争加剧带来的不利影响，充分发挥技术优势及市场优势，锐意进取，取得了较大的进展。一方面，公司继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组，加大云安全和高等级安全领域的投入；另一方面，公司积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级。同时，公司还实现了 RAID控制芯片及板卡的小批量供货，可实现同类产品的国产替代。2024年上半年公司信创和信息安全芯片和模组业务收入实现增长31.57%。
①云安全系列芯片及板卡
公司云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已被多个国内领先的云安全设备厂商广泛应用于签名验签服务器、服务器密码机、SSL/IP Sec VPN网关、视频安防35114网关等云安全产品中。公司的云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与多个国内领先的云安全设备厂商的适配测试、资质认证以及批量出货，得到了信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的一致认可，助力了这些云安全厂商的业务升级。
②端安全芯片及模组
在生物特征识别领域，CCM4201S、CCM4201S-L芯片及CCM4101芯片在指纹模组领域的出货量继续增长，敦泰等行业重点客户开始批量出货。CCM4202S-E、CCM4202S-EL在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。
在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S等五款主打芯片，CUni360S-Z在华智融等重点客户2024年上半年出货量超过1000万颗；CCM4202S、在高等级安全领域，公司推出了一系列可应用于高等级安全领域的安全芯片。该芯片用于人员身份认证、设备安全接入等场景。搭载了上述芯片的安全认证系统及前端安全设备已广泛应用于高等级安全领域，出货量已达数十万颗。
③量子安全芯片及板卡
公司已经与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室。依托上述两个量子芯片联合实验室，公司与上述合作伙伴在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域，联合开展量子安全芯片的研发和产业化工作。除此之外，公司还与国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作，公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。公司上述多款产品已经被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业实际采用和实现销售，成功应用于电力等关键领域中。
④高可靠RAID存储控制芯片及板卡
公司成功研发的高可靠 RAID存储控制芯片已经实现小批量供货，可实现同类产品的国产替代。公司研发的高可靠RAID存储控制芯片CCRD3316已在多家客户进行导入测试并获得实际应用。公司积极完善RAID卡方案，相关RAID卡新型应用已在重点客户端获得实际应用。2024年，公司与多家客户就国产RAID 芯片和板卡达成战略合作协议，完成了中国赛宝实验室宽温等测试，完成了与浪潮KOS、龙芯、兆芯、飞腾国产CPU处理器的适配认证。公司RAID芯片和方案在国内处于先进地位。
2、以国家重大需求领域为主的定制芯片服务业务稳健发展
报告期内，公司结合自身芯片平台技术积累，同时发挥公司先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展定制芯片服务工作，在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色，目前公司芯片定制服务领域的订单充足。同时，公司定制芯片服务业务内容实现与公司自主芯片业务的相辅相成、互为促进。公司积极布局AI领域芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已开展为多个客户提供了AI芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司业务收入的重要组成部分。
2024年上半年公司定制芯片服务收入为17,619.62万元，比上年同期增长9.17%。其中定制芯片设计服务收入2,054.57万元，与上年同期相比上升22.19%,定制芯片量产服务收入15,565.05万元，与上年同期相比上升7.65%。
3、持续增加研发投入，积极开展新技术、新产品研发
本报告期，公司高度重视研发工作，研发团队进一步加强，研发投入进一步加大，新产品、新技术不断增加，研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。
（1）基于RISC-V和PowerPC指令架构发展系列化高性能CPU内核
在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，并开展64位多核CPU的设计。
面向汽车电子和工业控制的实时应用，公司在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令，设计实现了CRV4E。公司完成了带功能安全的CRV4H处理器研发，该处理器对标国外的Cortex-M4双核锁步版本，其性能超越 M4，且带有全国产化的生态和开发环境。基于 RISC-V指令架构完成了64位的CRV7处理器研发，该处理器对标国外的Cortex-A55，其性能超越A55，且带有全国产化的生态和开发环境。基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令集架构研究，作为在RISC-V处理器上运行的扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现中。 图一、公司CPU技术路线图在NPU领域，公司开展端/边缘侧AI技术研发。公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和智能家电应用领域的AI芯片开发，目前已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设计，CNN100支持各类神经网络模型(检测、人脸识别、语音降噪等)及INT8和INT16两种精度，其内部采用的算子融合技术及数据流架构能有效降低推理过程中CPU的参与次数，从而加快推理过程；同时，架构采用分布缓存的特点也能有效规避NPU频繁访问外部缓存所带来的功耗。第二代NPU CNN200的设计工作也正在规划中，目标是进一步提高NPU的运算性能，并增加支持了FP16浮点数据精度。同时为了支持更多类型的网络，将采用异构计算架构的方式增加芯片的灵活性，并采用共享缓存的方式减少数据交互所带来的损失；同时二代的设计将基于不同的应用及网络模型需求实现算力/面积可配的定制化处理，并支持添加自定义算子。
（2）信创与信息安全芯片产品持续丰富
针对目前我国云安全和网络安全领域高速加解密需求，2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发，CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的极高性能云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。芯片的主处理器CRV7AI，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持 SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储。其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法4KB小包性能达到80Gbps。芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体性能有望具有行业国际先进水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面，市场应用前景广阔。在安全模组领域，2024年上半年主要工作是将传统安全模组向量子安全模组迁移。在去年首次推出CCP903T量子密码卡产品基础上，已完成或正在开发的量子模组产品有：量子U盾、量子U盘、量子MINI卡、CCP907T量子密码半高卡。其中：量子U盾已完成测试定型，量子U盘、量子MINI卡和CCP907T量子密码半高卡正在进行样品测试中。
（3）汽车电子芯片品类进一步增加
在高端MCU方向，公司正在开发的CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主PowerPC架构内核研发的新一代适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力，更高信创和信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片。该芯片基于40nm eFlash工艺开发，总共有10个300Mhz的主核，其中6个主核,4个是锁步核。芯片的存储空间Flash包含16.5M字节的程序Flash，1M字节的数据Flash，内存空间SRAM达到到2.4M字节。同时包含一个SD/EMMC接口可以外扩存储空间。车载网络接口包含一路100/1000Mbps的TSN以太网接口，12路LIN和12路CANFD总线接口以及2路FlexRay接口。外部Timer接口包含eMIOS和GTM接口。另外含有3个SARADC和14个SDADC模块。封装形式包括BGA516/BGA292等，信创和信息安全子系统满足Evita-Full标准同时支持国密算法。功能安全模块满足ASIL-D的功能安全等级。预计算力可达到 2700DMIPS左右，具备高可靠性和高安全性，可以应用于高性能的使用场景，可对标Infineon高端TC397 MCU芯片应用，2024年上半年芯片正在测试验证中。紧密结合重大客户产品计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RISC-V 架构 （5个主核+3个锁步核），预计算力更高可达到6000DMIPS以上，是CCFC3012PT芯片的一倍，具有先进水平。
在数模混合信号芯片方向，公司研发的 CCL1100B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的门区控制驱动芯片，提供先进的车门驱动应用，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。该芯片集成电源管理模块，提供2个5V LDO；内置CAN/LIN收发器；驱动多种负载，如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等；具有多种诊断机制，保障功能安全。与国芯的MCU芯片产品配套使用，可以满足从基本车型到高端车型的不同车门驱动的需求。目前该款芯片处于测试验证和送样阶段。公司正在研发的CCL2200B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的底盘控制驱动芯片，用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用，可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。该芯片内置十四路电流调节阀驱动器，其中八路为高低边电流调节阀驱动器，为了减少噪声，PWM频率增强支持到20Khz，四路数字阀驱动器和一个用于电磁阀控制的安全FET驱动器，为了满足OneBox应用，新增2路低压侧驱动，带电流环路控制，板级需外接回流二极管。此外，CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除了这些主要功能外，CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。数字 I/O 引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平，便于与MCU连接。CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信。内置的2路增强型高速CANFD接口，其中一路支持特征帧唤醒。CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。上述产品的研发成功均可打破国外垄断。
在智能传感器方向，公司与莱斯能特成功合作研发的 CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片，芯片资源和配置可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。该芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。与公司已经在安全气囊成熟应用的系列MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火芯片（CCL1600B）一道形成国产安全气囊完整解决方案，公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。
（4）人工智能和先进计算取得进一步的发展
CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，该芯片采用的CRV4H CPU核支持RV32IMCB指令，且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令，DhryStone指标2.67 DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42 CoreMark/MHz；内置0.3 TOPs @INT8的AI加速子系统（NPU引擎），支持TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、DarkNet、ONNX、NNEF、Keras等深度学习框架，内置 256KByte SRAM，合封 8/16/32MByte DDR，集成 USB2.0 host/device、UART、SPI、SSI、CAN、I2C、I2S、PWM、PWMT等接口，支持12bit ADC、12bit DAC、ACMP模拟外设和MIPI CSI、DVP摄像头输入接口。CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。
（5）系统和模组产品有新进展
在系统和模组方面，进行的研发主要有：①基于CCP1080T的系统应用开发，包括Linux系统移植及驱动开发；②启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计，后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作；③2024年上半年主要工作是将传统安全模组向量子安全模组迁移。在去年首次推出CCP903T量子密码卡产品基础上，已完成或正在开发的量子模组产品有：量子U盾、量子U盘、量子MINI卡、CCP907T量子密码半高卡。其中量子U盾已完成测试定型，量子U盘、量子MINI卡和CCP907T量子密码半高卡正在进行样品验证测试中。
4、加强生产运营及品控管理工作，保障公司产能实现和上下游供应链稳定 公司积极加强上下游产业链的生产流程和品质管控，与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调，维持了良好的合作关系，保障了公司的产能稳定，确保了产品质量并获得了有竞争力的价格支持。同时，公司积极推动供应商持续改善，持续提高生产加工的效率和品质。未来，公司将继续加强与上下游厂商的合作，优化生产流程，进一步加大对供应链的生产流程和品质管控，努力提升产品质量，同时增强与下游供应链全方位的战略合作，共同努力优化供应链以在保证产品品质的同时降低产品成本，以支撑公司的业绩和市场竞争力的提升。
公司建立了完备的汽车电子芯片质量管理制度和内控流程，涵盖了汽车电子芯片在内芯片产品的设计开发、生产、测试、检验、包装、储存、运输、变更控制、供应商准入和考核、内审和管理评审等过程的质量管理。进一步优化汽车电子APQP流程，新建及优化质量文件和标准，完成PLM上线。公司持续强化产品质量主体责任，进一步健全产品质量管理体系，加大对供应厂商的管理力度，持续月度评审车规供应商，定期的现场稽核供应商，保障供应链的有效运转，积极提高产品良率，防范企业风险，确保公司可持续发展。公司先后通过了多家Tier1模组厂和主机厂的审核并得到了客户的认可，公司未来将进一步加强产品质量和质量体系的建设，做一个让客户信赖、满意的企业。
5、开展半导体产业链生态建设，努力实现合作共赢
围绕“顶天立地”、“铺天盖地”的发展战略，公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，逐步搭建出丰富的汽车电子产品矩阵，持续加速汽车电子产业链生态圈构建，积极聚焦和整合资源，推进公司汽车电子芯片业务做大做强： (1) 与普华基础软件股份有限公司签署战略合作框架协议，加速打造汽车电子 MCU芯片及控制器基础软件的国产软硬件解决方案；
(2) 与天津易鼎丰动力科技有限公司签署战略合作协议，基于 3008PT打造 VCU控制器领域更具竞争力的解决方案；
(3) 与北京英创汇智科技有限公司达成战略合作，致力于共同推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。英创汇智上半年已研发成功的 100%国产器件的汽车制动安全系统系列产品ABS/ESC/EPBi使用了公司的汽车电子 MCU；
(4) 与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司达成战略合作，共同研发基于公司芯片与东软睿驰 NeuSAR适配的解决方案，致力于打造“中国芯+中国软”的领先技术； (5) 与上海汽车芯片工程中心有限公司达成战略合作，携手在汽车芯片设计、系统集成及应用、芯片测试分析、芯片生产与制造等领域进行深入合作；
(6) 与上海同驭汽车科技有限公司达成战略合作，共同合作打造汽车电子线控底盘控制器国产化解决方案；
(7) 与深圳飞音科技有限公司签署合作协议，双方将联合研发和推广基于 CCD5001和CCD4001芯片的车载功放产品解决方案；此外，国芯科技正在联合业界头部音频算法供商基于CCD5001开展 3D环绕音效、RNC/ENC主动降噪、主动声设计、杜比音效等开发工作； (8) 与智新控制系统有限公司签署战略合作框架协议，智新控制将在 VCU、BMS等多个关键项目上优先使用公司的 CCFC2010BC和 CCFC2012BC芯片， 在高端 VCU、BMS、电机控制和 TCU项目上将使用公司的高性能多核 MCU CCFC3008PT和 CCFC3007PT；
(9) 与武汉菱电汽车电控系统股份有限公司签署战略合作框架协议，菱电电控将在发动机控制器、新能源整车控制器、电机控制器、域控制器等多个关键项目上优先使用公司的系列芯片。
同时，作为国内较早将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合的公司，上半年国芯科技继续开拓“量子信息安全”生态圈，先后与国信量子科技（苏州）有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司签署战略合作协议，共同探索量子技术领域，推动更多的产品落地应用，发挥多方所长，加深量子技术与信创和信息安全领域的融合，为我国量子技术生态圈的建设贡献力量。
6、保持加强人才队伍稳定，推进企业精细化管理
报告期内，公司人才队伍保持稳定，努力提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。公司合理进行组织架构调整、资源配置，进一步梳理和明确各部门和各岗位的人才配置、职责，做到权责分明，提高员工工作积极主动性，进一步激发人员活力。
公司持续保持研发人员团队的稳定，研发人员的结构进一步优化，研发团队整体素质不断提高。
公司进一步加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队，为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。公司通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神。根据市场需求和自身业务的发展，不断加强夯实市场销售人员和技术支持服务人员团队的力量，市场开拓能力持续提升。
公司持续推进降本增效和“提质增效重回报”行动方案，公司采取各种措施加强预算管理，尽最大可能压缩各项成本开支，持续推进公众公司的规范运作，提高现有资源利用率，提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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