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| 万业企业(600641)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是驱动半导体产业发展的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。在数字经济成为经济发展新动力的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战。因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。
由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素，再叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，2020年以来，受到全球消费电子、汽车电子等下游供应短缺刺激，全球半导体市场需求爆发，行业景气度上升。根据 SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)，受到宏观经济形势和周期下行影响，2023年全球半导体制造设备市场销售额为 1063亿美元，小幅下降1.3%。在终端需求复苏驱动下，预计2024年全球范围半导体制造设备恢复增长，2025年销售额预计达到 1240亿美元。
在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，受市场、国家战略、产业自主可控等多重因素驱动，中国大陆已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。根据芯谋研究发布的报告，2023年中国国内半导体设备市场规模达到创纪录的 342亿美元，增长8%，全球占比达到 30.3%；报告预计2024年中国国内半导体设备市场规模将达到 375亿美元，增长9.6%。与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步提速，芯谋研究报告显示，2023年国内半导体设备国产化率达到 11.7%，预计2024年国产化率达到 13.6%。
尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、云计算、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。同时，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展和布局，国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。
近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列。
报告期内，公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续保持新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。同时，持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、业务发展、规范治理等诸多方面取得了突出的进展。
1、 生产研发及市场拓展方面
报告期内，公司继续保持较高水平的研发投入，研发投入金额达到 1.63亿元，同比增长超50%。公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约 4亿元，2020年至今，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约 17亿元。公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现 28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向 CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024年一季度，凯世通发布面向 CIS的大束流离子注入机，该产品于2023年第四季度收到客户订单，并于2024年 3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家 12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货 8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。公司旗下嘉芯半导体通过专注技术研发，构建深厚的竞争护城河。其自研的 PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具 12吋和 8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年 8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。报告期内，嘉芯半导体继续保持高增长态势，2023年至今新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额约 4.7亿元。 2、 生产基地建设方面报告期内，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地和北京联东 U谷基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地。新研发制造基地项目于2023年 11月启用。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群，成为华东地区最大的集成电路前道设备研发制造基地之一。 图：嘉芯半导体新研发制造基地实景
3、 供应保障方面
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，特别是国内供应商，并进行国产零部件验证实验。报告期内，公司开发新供应商 60家，和国内科研院所等开展合作，共启动 30多项关键零部件国产化、主设备与附属设备国产化项目，已完成或进入验证阶段达成率约为 84%。报告期内，公司上游供应链总体保持稳定，有效保障产品按计划交付。
4、 运营管理方面
公司不断提升产品生产制造水平。公司子公司凯世通推动 CIP持续改善的运营管理手段，并持续强化产品质量的管理体系，推动售后技术支持服务能力提升，提高客户满意度。凯世通设立专门的 EHS（环境、健康、安全）管理科室，保证安全生产与合规运营。公司高度重视信息安全与保密工作，布局了信息安全系统，保证公司网络安全与信息安全。同时，公司也逐步完善信息系统，提高公司内部管理的效率。2023年，公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升，包括《电子产品世界》“2023中国半导体资本市场杰出表现企业奖—最具投资价值企业” 奖、中国上市公司协会“2023年上市公司董事会典型实践案例”、中国财经 TMT“领袖榜”——2023年度高质量发展领军企业奖，凯世通获得“中国半导体领域高质量创新引领企业”荣誉称号、“上海市企业技术中心”认定、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉，嘉芯半导体及下属子公司获得“浙江省科技型中小企业”。 5、 知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。公司子公司嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成产学研战略合作，积极推动多项专利申请和高新企业认定等工作，进一步加快公司发展的步伐。截至2023年 12月，公司已申请 266项专利，其中发明专利 135项，实用新型专利 123项，其他 8项；已获授权专利 198项，其中发明专利 97项，实用新型专利 93项，其他 8项。
6、 人才队伍建设方面
报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司人数从 585人增长到 618人，其中研发人员人数从 130人增长到 157人，研发人员人数增长率为 20.78%。在人才引进方面，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，为公司战略发展注入新动能。在人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训、学习交流，充分发挥绩效考核激励机制，增强员工的荣誉感和凝聚力。同时，为了充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，提高员工的凝聚力和公司竞争力，促使相关员工利益与公司长远发展更紧密地结合，报告期内公司完成员工持股计划第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计 151人。另经审计，2023年公司集成电路业务收入为 3.46亿元，较2022年公司集成电路业务收入 2.06亿元的增长率为 68%，预留授予部分业绩考核指标已顺利达成，符合解锁条件。公司不断促进人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。
7、 外延式发展方面
公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年 5月基金参与各方正式签署合作协议，2023年 6月完成中国证券投资基金业协会备案。公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。
8、 现有存量房产去化方面
2023年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司启动宝山 B2项目剩余住宅及无锡地下车位销售。在公司销售部门和其他部门通力合作下，对房产市场形势判断准确，和市场抢时间，加快销售进度，宝山 B2项目住宅和无锡地下车位在2023年上半年即已基本完成全年度销售目标，避免了2023年房产市场下行、量价逐渐下跌的不利局面。
9、 内部治理方面
公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。
10、 信息披露及防范内幕交易方面
公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e 互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
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